[发明专利]一种用于晶圆焊球剪切装置测试的装置及测试方法在审
申请号: | 201611149102.5 | 申请日: | 2016-12-13 |
公开(公告)号: | CN108615690A | 公开(公告)日: | 2018-10-02 |
发明(设计)人: | 周园;龚太成 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人: | 董巍;高伟 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 杠杆 测试 剪切装置 焊球 晶圆 装置主体 第一端 针头 砝码 破坏性测试 固定相连 量测机台 直角杠杆 再现性 挂轮 竖直 悬挂 | ||
1.一种用于晶圆焊球剪切装置测试的装置,其特征在于,包括:
装置主体;
设置在所述装置主体上的直角杠杆,其包括位于水平方向的第一杠杆和位于竖直方向的第二杠杆,所述第一杠杆的第一端和所述第二杠杆的第一端固定相连,所述第二杠杆的第二端位于所述第一端的上部;
设置在所述第一杠杆的第二端的砝码挂轮,以悬挂砝码;和
设置在所述第二杠杆的第二端的针头接触部,以接触所述晶圆焊球剪切装置的针头。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置还包括设置在所述装置主体底部的固定块,以固定所述装置主体。
3.根据权利要求1所述的装置,所述针头接触部包括针头下滑截止面、前推截止面和金属圆柱体。
4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述砝码挂轮包括定滑轮。
5.根据权利要求4所述的装置,其特征在于,所述定滑轮与所述砝码的接触处为V形槽。
6.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述砝码包括标准砝码。
7.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述第一杠杆的第一端和所述第二杠杆的第一端通过转动轴固定相连。
8.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述装置主体上设置有第一杠杆支撑部,以保证所述第一杠杆处于水平方向。
9.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述针头接触部与针头接触的部位位于所述第一杠杆的一侧。
10.一种采用权利要求1‐9之一所述的装置的测试方法,用于晶圆焊球剪切装置测试,其特征在于,包括以下步骤:
在砝码挂轮上悬挂标准砝码;
将晶圆焊球剪切装置的针头调整至针头接触部;
开启机台测试功能,机台不断施加作用力,一旦第二杠杆被推动,此时晶圆焊球剪切装置记录第二杠杆刚好被推动时机台所施加的作用力的大小。
11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,所述针头接触部包括针头下滑截止面、前推截止面和金属圆柱体。
12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,所述机台不断施加作用力的步骤包括:
将晶圆焊球剪切装置的针头调整至所述下滑截止面上端;
开启机台测试功能,当针头到达所述下滑截止面时停止下滑,改为向前运动;
当针头触碰到所述金属圆柱体时机台不断施加作用力。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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