[发明专利]EFEM中的晶圆搬运部及装载端口部的控制方法有效
申请号: | 201611127710.6 | 申请日: | 2016-12-09 |
公开(公告)号: | CN106876310B | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 冈部勉;堀部秀敏 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦;黄浩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种EFEM中的晶圆搬运部及装载端口部的控制方法,其具有:将容器固定于所述装载端口部的载置台的工序;在关闭了主开口的状态下,在载置于所述载置台上的所述容器的底面上所形成的多个底孔连接所述装载端口部的底部嘴,经由所述底部嘴向所述容器的内部进行清洁化气体的导入及气体从所述容器的排出的第一清洁化工序;停止清洁化气体从所述底部嘴的导入,开放所述主开口,并将所述容器和所述晶圆搬运室气密地连接的连接工序;从所述容器通过开放的所述主开口及所述晶圆搬运室将所述晶圆搬运至所述处理室,从所述处理室通过所述晶圆搬运室及开放的所述主开口将所述晶圆搬运至所述容器的晶圆搬运工序。 | ||
搜索关键词: | efem 中的 搬运 装载 端口 控制 方法 | ||
【主权项】:
一种控制方法,其特征在于,是EFEM中的晶圆搬运部及装载端口部的控制方法,所述EFEM具有:晶圆搬运部,其具有向处理室搬运的晶圆所通过的晶圆搬运室;装载端口部,其将形成于收纳所述晶圆的容器的主开口与所述晶圆搬运室气密地连接,所述控制方法具有:将所述容器固定于所述装载端口部的载置台的工序;在关闭了所述主开口的状态下,在载置于所述载置台上的所述容器的底面上所形成的多个底孔连接所述装载端口部的底部嘴,并经由所述底部嘴向所述容器的内部进行清洁化气体的导入及气体从所述容器的排出的第一清洁化工序;停止清洁化气体从所述底部嘴的导入,开放所述主开口,并将所述容器和所述晶圆搬运室气密地连接的连接工序;从所述容器通过开放的所述主开口及所述晶圆搬运室将所述晶圆搬运至所述处理室,并从所述处理室通过所述晶圆搬运室及开放的所述主开口将所述晶圆搬运至所述容器的晶圆搬运工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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