[发明专利]EFEM中的晶圆搬运部及装载端口部的控制方法

说明书

本发明提供一种EFEM中的晶圆搬运部及装载端口部的控制方法，其具有：将容器固定于所述装载端口部的载置台的工序；在关闭了主开口的状态下，在载置于所述载置台上的所述容器的底面上所形成的多个底孔连接所述装载端口部的底部嘴，经由所述底部嘴向所述容器的内部进行清洁化气体的导入及气体从所述容器的排出的第一清洁化工序；停止清洁化气体从所述底部嘴的导入，开放所述主开口，并将所述容器和所述晶圆搬运室气密地连接的连接工序；从所述容器通过开放的所述主开口及所述晶圆搬运室将所述晶圆搬运至所述处理室，从所述处理室通过所述晶圆搬运室及开放的所述主开口将所述晶圆搬运至所述容器的晶圆搬运工序。

技术领域

本发明涉及EFEM中的晶圆搬运部及装载端口部的控制方法。

背景技术

在半导体的制造工序中，使用被称作前端开口片盒(FOUP)等的容器进行各处理装置之间的晶圆的搬运。另外，在对晶圆实施处理时，容器内的晶圆经由各处理装置所具备的EFEM(设备前端模块、Equipment front end module)从前端开口片盒搬运到处理室。

在此，为了保护晶圆表面不受氧化或污染影响，优选收纳晶圆的容器内的环境保持超过规定状态的惰性状态及清洁度。作为提高搬运容器内的气体的惰性状态或清洁度的方法，提案有经由形成于搬运容器的底面的底孔向搬运容器导入清洁化气体的装载端口装置及包含该装置的EFEM(参照专利文献1)。

专利文献1：(日本)特开2007－5607号公报

近年来，半导体电路微细化进展的结果是，为了保护晶圆表面不受氧化或污染影响，对于收纳晶圆的容器内的环境也要求更高的清洁度。在进行将晶圆容器的环境保持为清洁的EFEM的开发中，明确了存在从刚刚处理之后的晶圆放出的放气污染收纳于容器的处理前后的晶圆的表面的问题，其成为妨碍品质提高的一因素。

发明内容

本发明是鉴于这种状况而完成的，提供一种将容器及晶圆搬运室内的环境保持为清洁，可以保护晶圆表面不受氧化或污染影响的EFEM中的晶圆搬运部及装载端口部的控制方法。

为了实现上述目的，本发明提供一种控制方法，是EFEM中的晶圆搬运部及装载端口部的控制方法，EFEM具有：晶圆搬运部，其具有向处理室搬运的晶圆所通过的晶圆搬运室；装载端口部，其将形成于收纳所述晶圆的容器的主开口与所述晶圆搬运室气密地连接，所述控制方法具有：

将所述容器固定于所述装载端口部的载置台的工序；

在关闭了所述主开口的状态下，在载置于所述载置台上的所述容器的底面上所形成的多个底孔连接所述装载端口部的底部嘴，经由所述底部嘴向所述容器的内部进行清洁化气体的导入及气体从所述容器的排出的第一清洁化工序；

停止清洁化气体从所述底部嘴的导入，开放所述主开口，将所述容器和所述晶圆搬运室气密地连接的连接工序；

从所述容器通过开放的所述主开口及所述晶圆搬运室将所述晶圆搬运至所述处理室，从所述处理室通过所述晶圆搬运室及开放的所述主开口将所述晶圆搬运至所述容器的晶圆搬运工序。

本发明的控制方法中，通过在将容器内进行清洁化的第一清洁化工序之后开放主开口而将容器与晶圆搬运室连接，能够防止从容器向晶圆搬运室流入清洁度低的气体，能够适当地保持晶圆搬运室的清洁度。另外，在搬运晶圆的工序中，通过从在第一清洁化工序中连接的底部嘴的至少一个排出容器内的气体，即使在晶圆搬运工序中，也能够适当地保持容器及晶圆搬运室内的清洁度。另外，在搬运晶圆的工序中，通过从底部嘴排出容器内的气体，能够抑制从刚刚处理之后的晶圆放出的放气流入晶圆搬运室内的问题。

另外，例如，也可以是，本发明的EFEM的控制方法还具有检测所述容器内的清洁度的检测工序，

所述连接工序在通过所述检测工序检测到所述容器内超过规定的状态而变得清洁之后进行。