[发明专利]带散热功能的功率模块有效
| 申请号： | 201611093123.X | 申请日： | 2016-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN106384728B | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 张正义;麻长胜;王晓宝;赵善麒 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473;H01L23/492 |
| 代理公司： | 常州金之坛知识产权代理事务所(普通合伙) 32317 | 代理人： | 贾海芬 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带散热功能的功率模块，包括散热外壳和功率模块单元，各第一半导体芯片、各第二半导体及信号端和电极焊接固定在下层DBC基板上并由下层DBC基板上阻焊层隔离，上层DBC基板通过上焊料孔内的焊料与下层DBC基板的下焊料孔内的焊料热焊固定并形成电路的连接，上层DBC基板与下层DBC基板四周边通过绝缘材料塑封形成固定外壳，各信号端和各电极端伸出固定外壳；功率模块单元插接在散热外壳上的腔体并与散热外壳固定。本发明结构合理，有效减少寄生电感，提高模块的可靠性，将散热外壳置于强制风冷或水冷的通道内对功率模块单元全方位的冷却散热，大大提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 功能 功率 模块 | ||
【主权项】：
1.一种带散热功能的功率模块，其特征在于：包括散热外壳(3)和功率模块单元，所述的功率模块单元包括上层DBC基板(5)、下层DBC基板(6)、多个第一半导体芯片(8)、多个第二半导体芯片(7)以及信号端(1)和电极(2)，各第一半导体芯片(8)、各第二半导体芯片(7)以及信号端(1)和电极(2)焊接固定在下层DBC基板(6)上并由下层DBC基板(6)上的下阻焊层(9)隔离，所述上层DBC基板(5)的上阻焊层(10)对应于各第一半导体芯片(8)、各第二半导体芯片(7)及下层DBC基板(6)设有上焊料孔(10‑1)，上层DBC基板(5)通过上焊料孔(10‑1)内的焊料与各第一半导体芯片(8)、各第二半导体芯片(7)及下层DBC基板(6)的下焊料孔(9‑1)内的焊料热焊固定并形成电路的连接，且上层DBC基板(5)与下层DBC基板(6)的四周边通过绝缘材料塑封形成固定外壳(4)，上层DBC基板(5)的底板和下层DBC基板(6)的底板位于固定外壳(4)的两端面，信号端(1)和电极(2)伸出固定外壳(4)；所述的散热外壳(3)包括用于放置功率模块单元的腔体(3‑2)和外周外凸的多个散热柱(3‑1)，功率模块单元插接在散热外壳(3)的腔体(3‑2)并与散热外壳(3)固定，上层DBC基板(5)的底板和下层DBC基板(6)的底板与散热外壳(3)贴合，电极(2)和信号端(1)位于固定外壳(4)外部。
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