[发明专利]基于石墨烯/掺硼硅量子点/硅的光电探测器及制备方法有效
申请号: | 201611089638.2 | 申请日: | 2016-12-01 |
公开(公告)号: | CN106784122B | 公开(公告)日: | 2018-06-22 |
发明(设计)人: | 徐杨;刘雪梅;马玲玲;皮孝东;仇晓东;杜思超 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
主分类号: | H01L31/108 | 分类号: | H01L31/108;H01L31/0352;H01L31/18 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 刘静;邱启旺 |
地址: | 310058 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于石墨烯/掺硼硅量子点/硅的光电探测器及制备方法,该光电探测器包括n型硅衬底、顶电极、石墨烯薄膜、掺硼硅量子点薄膜和底电极;本发明光电探测器可以进行宽光谱探测,解决了传统硅基PIN结对红外探测响应低的问题;该探测器以石墨烯作为有源层和透明电极,消除死层,增强入射光的吸收;掺硼硅量子点薄膜在中间减少了硅表面态的影响,同时抑制了反向饱和电流;在一定的反向偏压作用下,光生载流子与硅晶格产生碰撞离子化,获得较高的光电响应;本发明采用的制备工艺简单,成本低廉,具有响应度高,响应速度快,内部增益大,开关比小,易于集成的特点。 | ||
搜索关键词: | 光电探测器 硅量子点 掺硼 石墨烯 制备 薄膜 反向饱和电流 光生载流子 碰撞离子化 石墨烯薄膜 反向偏压 光电响应 红外探测 透明电极 制备工艺 底电极 顶电极 硅表面 硅晶格 开关比 宽光谱 入射光 响应度 响应 探测器 衬底 硅基 死层 源层 探测 吸收 | ||
【主权项】:
1.一种制备基于石墨烯/掺硼硅量子点/硅的光电探测器的方法,其特征在于,所述基于石墨烯/掺硼硅量子点/硅的光电探测器包括:n型硅衬底(1)、二氧化硅隔离层(2)、顶电极(3)、石墨烯薄膜(4)、掺硼硅量子点薄膜(5)和底电极(6);其中,所述n型硅衬底(1)的上表面覆盖二氧化硅隔离层(2),在二氧化硅隔离层(2)上开有硅窗口,使二氧化硅隔离层(2)成回形结构,在二氧化硅隔离层(2)的上表面覆盖顶电极(3),顶电极(3)的边界小于二氧化硅隔离层(2)的边界,在硅窗口与n型硅衬底(1)交界处覆盖掺硼硅量子点薄膜(5);在顶电极(3)的上表面覆盖边界小于顶电极(3)的石墨烯薄膜(4),石墨烯薄膜(4)的中心部位接触掺硼硅量子点薄膜(5);在n型硅衬底(1)下表面设置底电极(6);该方法包括以下步骤:(1)在n型硅衬底(1)的上表面氧化生长二氧化硅隔离层(2),所用n型硅衬底(1)的电阻率为1~10Ω·cm;二氧化硅隔离层(2)的厚度为300nm~500nm,生长温度为900~1200℃;(2)在二氧化硅隔离层(2)表面光刻出回形顶电极(3)图形,然后采用电子束蒸发技术,首先生长厚度为5nm的铬黏附层,然后生长60nm的金电极;(3)在生长有顶电极(3)的二氧化硅隔离层(2)表面光刻出硅窗口图形,然后通过反应离子刻蚀技术,采用八氟环丁烷等离子体刻蚀二氧化硅隔离层(2),并用缓冲氧化物刻蚀溶液去除残留的二氧化硅;其中,所述缓冲氧化物刻蚀溶液由NH4F、HF和水组成,NH4F:HF:H2O=60g:30ml:100ml;(4)在硅窗口内与n型硅衬底(1)交界处悬涂一层质量浓度为40%溶解在甲苯溶液中的掺硼硅量子点,形成掺硼硅量子点薄膜(5),悬涂条件为2000r/min,30s;(5)石墨烯薄膜(4)的制备:采用化学气相沉积方法在铜箔基底上制备石墨烯薄膜(4);(6)在顶电极(3)的上表面覆盖边界小于顶电极(3)的石墨烯薄膜(4),石墨烯薄膜(4)的中心部位接触掺硼硅量子点薄膜(5);其中,石墨烯的转移方法为:将石墨烯薄膜(4)表面均匀涂覆一层聚甲基丙烯酸甲酯薄膜,然后放入刻蚀溶液中4h腐蚀去除铜箔,留下由聚甲基丙烯酸甲酯支撑的石墨烯薄膜(4);将聚甲基丙烯酸甲酯支撑的石墨烯薄膜(4)用去离子水清洗后整块转移到顶电极(3)的上表面和掺硼硅量子点薄膜(5)的上表面;最后用丙酮和异丙醇去除聚甲基丙烯酸甲酯;其中,所述刻蚀溶液由CuSO4、HCl和水组成,CuSO4:HCl:H2O=10g:50ml:50ml;(7)在n型硅衬底(1)底部涂覆镓铟浆料,制备镓铟底电极(6),与n型硅衬底(1)形成欧姆接触。
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