[发明专利]测试结构及其形成方法、测试方法有效
申请号: | 201611083632.4 | 申请日: | 2016-11-30 |
公开(公告)号: | CN108122798B | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 李勇 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L23/544 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 高静;吴敏 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种测试结构及其形成方法、测试方法,测试结构包括:栅极结构两侧的阱区内分别形成有第一外延源漏掺杂区以及第二外延源漏掺杂区,且阱区、第一外延源漏掺杂区以及第二外延源漏掺杂区的掺杂类型相同;位于所述栅极结构露出的阱区、第一外延源漏掺杂区以及第二外延源漏掺杂区上的介质层;贯穿介质层且与第一外延源漏掺杂区电连接的第一接触插塞;贯穿介质层且与阱区电连接的第二接触插塞;贯穿所述介质层且与所述第二外延源漏掺杂区电连接的第三接触插塞,且第三接触插塞与第二接触插塞分别位于所述第一接触插塞相对的两侧。本发明提高了测试获得的接触电阻的可靠性和准确性。 | ||
搜索关键词: | 测试 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种测试结构,其特征在于,包括:基底,位于所述基底内的阱区,所述阱区上具有栅极结构,所述栅极结构两侧的阱区内分别形成有第一外延源漏掺杂区以及第二外延源漏掺杂区,所述第一外延源漏掺杂区与第二外延源漏掺杂区分别位于所述栅极结构相对两侧,且所述阱区、第一外延源漏掺杂区以及第二外延源漏掺杂区的掺杂类型相同;位于所述栅极结构露出的阱区、第一外延源漏掺杂区以及第二外延源漏掺杂区上的介质层;贯穿所述介质层且与所述第一外延源漏掺杂区电连接的第一接触插塞,所述第一接触插塞包括位于所述第一外延源漏掺杂区上的金属接触层以及位于所述金属接触层上的导电插塞;贯穿所述介质层且与所述阱区电连接的第二接触插塞;贯穿所述介质层且与所述第二外延源漏掺杂区电连接的第三接触插塞,且所述第三接触插塞与第二接触插塞分别位于所述第一接触插塞相对的两侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造