[发明专利]发光装置的制造方法有效
| 申请号： | 201611079371.9 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN107039410B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 小关健司;福田浩树 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种发光装置的制造方法，以稳定的形状形成树脂部件。发光装置的制造方法包括如下的工序：在集合基板上安装多个发光元件(S12)；在多个发光元件的上表面配置透光性部件(S13)；配置将多个发光元件包围的第一凸状部件(S141)；在多个发光元件之间配置第二凸状部件(S142)；在配置第一凸状部件及第二凸状部件的工序(S141、S142)之后，在由第一凸状部件围成的区域形成将第二凸状部件的上端、和发光元件及透光性部件的侧面覆盖的覆盖部件(S16)；在包含第二凸状部件在内的位置，通过将覆盖部件、第二凸状部件及集合基板分割而将发光装置单片化(S17)。第二凸状部件的材质比覆盖部件的材质硬，形成为在由第一凸状部件围成的区域，上端比第一凸状部件的上端低且比发光元件的上表面高。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光装置的制造方法，其中，包括如下的工序：在集合基板上安装多个发光元件；在所述多个发光元件的上表面，对每个发光装置配置至少一个透光性部件；在所述集合基板的上表面配置将所述多个发光元件包围的第一凸状部件；在所述集合基板的上表面，在所述多个发光元件之间配置第二凸状部件；在配置所述第一凸状部件的工序及配置所述第二凸状部件的工序之后，在由所述第一凸状部件围成的区域形成将所述第二凸状部件的上端、和所述发光元件及所述透光性部件的侧面覆盖的覆盖部件；在包含所述第二凸状部件在内的位置，将所述覆盖部件、所述第二凸状部件及所述集合基板分割，从而将所述发光装置单片化，所述第二凸状部件形成为，在由所述第一凸状部件围成的区域，所述第二凸状部件的上端比所述第一凸状部件的上端低且比所述发光元件的上表面高，所述第二凸状部件的材质比所述覆盖部件的材质硬。
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