[发明专利]发光装置的制造方法有效
申请号: | 201611079371.9 | 申请日: | 2016-11-30 |
公开(公告)号: | CN107039410B | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 小关健司;福田浩树 | 申请(专利权)人: | 日亚化学工业株式会社 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/54;H01L33/58 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 刘晓迪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 制造 方法 | ||
一种发光装置的制造方法,以稳定的形状形成树脂部件。发光装置的制造方法包括如下的工序:在集合基板上安装多个发光元件(S12);在多个发光元件的上表面配置透光性部件(S13);配置将多个发光元件包围的第一凸状部件(S141);在多个发光元件之间配置第二凸状部件(S142);在配置第一凸状部件及第二凸状部件的工序(S141、S142)之后,在由第一凸状部件围成的区域形成将第二凸状部件的上端、和发光元件及透光性部件的侧面覆盖的覆盖部件(S16);在包含第二凸状部件在内的位置,通过将覆盖部件、第二凸状部件及集合基板分割而将发光装置单片化(S17)。第二凸状部件的材质比覆盖部件的材质硬,形成为在由第一凸状部件围成的区域,上端比第一凸状部件的上端低且比发光元件的上表面高。
技术领域
本发明涉及发光装置的制造方法。
背景技术
作为下一代光源而备受瞩目的发光二极管(LED)相比于现有光源具有非常良好的节能效果,并且可长时间使用。因此,诸如用于背光灯、用于汽车、用于电光面板、用于交通信号灯、用于其他普通照明灯等的应用市场正扩展至整个产业。
作为使用LED的发光装置,已知有在具有配线的安装基板上安装发光元件而使用的发光装置(例如,专利文献1)。
这种发光装置可通过如下的方法来高效地进行制造,即,在具有多个基板大小的一个集合基板上安装发光元件,在用树脂部件覆盖发光元件之后,将该树脂部件和集合基板切断而单片化。
在专利文献1中记载有如下的发光装置,即,为了确保较高的正面亮度,而在基板上设有发光元件、荧光体层、反射树脂,其中,该荧光体层配置在该发光元件的上方,由含有对来自该发光元件的光进行波长转换的荧光体的透光性部件构成,该反射树脂与荧光体层的侧面及发光元件的侧面邻接配置。
另外,在专利文献1中记载有以如下的步骤制造发光装置。首先,在具有多个基板大小的集合基板上使多个发光元件矩阵排列,并且在发光元件之间配置保护元件等半导体元件。其次,在将荧光体层配置在发光元件上之后,用反射树脂覆盖发光元件及荧光体层的侧面。然后,在发光元件与半导体元件之间切断反射树脂及集合基板从而将发光装置单片化。另外,在专利文献1中记载了如下地形成反射树脂,即,使用树脂排出装置在发光元件及荧光体层、以及半导体元件的周围填充液体树脂,之后,进行加热而使树脂固化。
专利文献1:(日本)特开2014-112635号公报
在专利文献1中记载的发光装置的制造方法由于未使用模具而能够廉价地制造,但是为了抑制伴随树脂的固化收缩而产生的凹陷、即所谓的“缩孔”,在发光元件之间配置有保护元件。
然而,也会有如下的情况,即,在不需要保护元件的发光装置等的发光元件之间,在用于抑制“缩孔”的适当位置不能配置半导体元件。因此,有时难以稳定地形成反射树脂的高度。
发明内容
本发明的实施方式的课题在于提供一种能够以稳定的形状形成树脂部件的发光装置的制造方法。
本发明一方面的发光装置的制造方法包括如下的工序:在集合基板上安装多个发光元件;在所述多个发光元件的上表面,对每个发光装置配置至少一个透光性部件;在所述集合基板的上表面配置将所述多个发光元件包围的第一凸状部件;在所述集合基板的上表面,在所述多个发光元件之间配置第二凸状部件;在配置所述第一凸状部件的工序及配置所述第二凸状部件的工序之后,在由所述第一凸状部件围成的区域形成将所述第二凸状部件的上端、和所述发光元件及所述透光性部件的侧面覆盖的覆盖部件;在包含所述第二凸状部件在内的位置,将所述覆盖部件、所述第二凸状部件及所述集合基板分割,从而将所述发光装置单片化,所述第二凸状部件形成为,在由所述第一凸状部件围成的区域,所述第二凸状部件的上端比所述第一凸状部件的上端低且比所述发光元件的上表面高,所述第二凸状部件的材质比所述覆盖部件的材质硬。
根据本发明的发光装置的制造方法,能够以稳定的形状形成树脂部件即覆盖部件。
附图说明
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