[发明专利]堆叠式MEMS传感器封装体、芯片及其制作方法

摘要

本发明公开了一种堆叠式MEMS传感器封装体、芯片及其制作方法，包括盖板，用于封装；一片或多片采集晶圆，其上形成有采集电路和MEMS结构；一片或多片处理晶圆，其上形成有处理电路；所述一片或多片处理晶圆、一片或多片采集晶圆以及盖板是采用晶圆级键合工艺自下而上键合而成，所有晶圆片之间通过导电桥墩实现电性互联。本发明将采集电路和处理电路分层设计，采用晶圆级键合工艺进行键合并封装，形成垂直的多层堆叠式结构，能够显著降低芯片面积，实现采集电路和处理电路的完全隔离，降低模拟电路和数字电路之间的干扰和电路噪声，提高传感器性能指标，采集电路和处理电路可以分别选择适宜的工艺制程，降低传感器工艺成本，适用于高性能、小体积、低成本的终端设备。

主权项

一种堆叠式MEMS传感器封装体，其特征在于：包括盖板，用于封装；一片或多片采集晶圆，其上形成有采集电路和MEMS结构，所述采集电路配合MEMS结构实现传感器采集信号的功能；一片或多片处理晶圆，其上形成有处理电路，用于控制采集电路和MEMS结构采集信号并将采集到的信号进行处理并输出；所述一片或多片处理晶圆、一片或多片采集晶圆以及盖板是采用晶圆级键合工艺自下而上键合而成，其中，盖板与采集晶圆或者采集晶圆与采集晶圆之间形成MEMS结构的封装腔体，所有晶圆片之间通过导电桥墩实现电性互联。