[发明专利]裸芯片与印制电路板连接和保护结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201611066294.3 | 申请日： | 2016-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN106803500B | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 王起 | 申请（专利权）人： | 深兰科技(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/16;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 覃蛟 |
| 地址： | 200336 上海市长宁区威*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种裸芯片与印制电路板连接和保护结构及其制造方法。该结构100包括：主、副PCB板101、103、裸芯片105、焊盘107、焊盘109、键合丝111、金属插针113、气密保护罩115及垫片119；垫片119粘结于主PCB板101上，裸芯片105粘结于垫片119上；焊盘107环绕于裸芯片105四周并设置于主PCB板101上且通过键合丝111与裸芯片105的金属PAD连接；副PCB板103位于焊盘107外围并粘结于主PCB板101上且通过金属插针113与主PCB板101实现电气连接；焊盘109制作于副PCB板103上且通过键合丝111与裸芯片105金属PAD连接；气密保护罩115粘结于主PCB板101上。本发明实施例，连接结构呈高低高阶梯状，提高了单位面积上键合丝的密度，同时能够保证裸芯片粘结时金属PAD免受污染，避免裸芯片和键合丝在空气中氧化。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 印制 电路板 连接 保护 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种裸芯片与印制电路板连接和保护结构(100)，其特征在于，包括：主PCB板(101)、副PCB板(103)、裸芯片(105)、第一焊盘(107)、第二焊盘(109)、键合丝(111)、金属插针(113)、气密保护罩(115)及垫片(119)；其中，所述垫片(119)粘结于所述主PCB板(101)上，且所述裸芯片(105)粘结于所述垫片(119)上；所述第一焊盘(107)环绕于所述裸芯片(105)四周并设置于所述主PCB板(101)上且通过所述键合丝(111)与所述裸芯片(105)的金属PAD连接；所述副PCB板(103)位于所述第一焊盘(107)外围并粘结于主PCB板(101)上且通过所述金属插针(113)与所述主PCB板(101)实现电气连接；所述第二焊盘(109)制作于所述副PCB板(103)上且通过所述键合丝(111)与所述裸芯片(105)的金属PAD连接；所述气密保护罩(115)粘结于所述主PCB板(101)上且将所述副PCB板(103)、所述垫片(119)、所述裸芯片(105)、所述第一焊盘(107)、所述第二焊盘(109)及所述键合丝(111)封装于其内部。
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