[发明专利]光耦合器及其封装方法

摘要

本发明提供了一种光耦合器及其封装方法。其中，该光耦合器通过光学反射面的第一反射面和第二反射面，将直接发射自所述发光芯片的第一光线、直接发射自所述发光芯片的第二光线以及由直接发射自所述发光芯片再经所述第一反射面或所述第二反射面反射的第三光线反射至所述收光芯片。通过本发明，解决了平面二次封胶工艺封装的光耦合器收光效益差的问题，提高了平面二次封胶工艺封装的电流转换比。

主权项

一种光耦合器，其特征在于包括：发光芯片，用于发射光线；第一支架，用于设置所述发光芯片；收光芯片，用于接收光线；第二支架，用于设置所述收光芯片；透光封胶，包覆所述发光芯片；透明内封装体，包覆所述透光封胶和所述收光芯片；外封装体，包覆所述透明内封装体，所述外封装体具有与所述透明内封装体相接触的光学反射面；其中，所述第一支架和所述第二支架在同一平面相对设置，所述第一支架和所述第二支架分别自所述透明内封装体朝相反方向延伸出所述外封装体；所述发光芯片和所述收光芯片面向所述光学反射面设置；所述光学反射面包括：第一反射面和第二反射面，所述第一反射面靠近所述发光芯片设置，所述第一反射面用于将直接发射自所述发光芯片的第一光线反射至所述收光芯片；所述第二反射面靠近所述收光芯片设置，所述第二反射面用于将直接发射自所述发光芯片的第二光线以及由直接发射自所述发光芯片再经所述第一反射面或所述第二反射面反射的第三光线反射至所述收光芯片。