[发明专利]一种阻焊油墨塞孔的PCB的制作方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种阻焊油墨塞孔的PCB的制作方法。本发明通过优化曝光工序中使用的第一菲林和第二菲林，在第一菲林和第二菲林上设置适当的透光点和遮光点，使目标孔孔口处的小部分阻焊油墨在显影过程中被冲刷掉，以此防止在后烤过程中目标孔内的阻焊油墨爆出而污染目标焊盘，从而提高目标焊盘的焊接可靠性，在保证电子元器件与PCB焊接不会形成虚焊的同时，确保元器件与目标焊盘间的互联不受影响。

主权项

1.一种阻焊油墨塞孔的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1前处理：清洁及粗化生产板的板面；所述生产板已在其上制作了外层线路，所述生产板上设有需填塞阻焊油墨的目标孔，生产板的焊接面和元件面上设有目标焊盘，所述目标焊盘分别是焊接面和元件面上与目标孔垂直距离最小的焊盘；S2塞孔及丝印阻焊：用阻焊油墨填塞生产板上的目标孔，并在生产板的焊接面和元件面上丝印阻焊油墨；然后将生产板静置于常压下或对生产板抽真空处理；S3曝光和显影：使用第一阻焊菲林对生产板的元件面进行曝光处理，使用第二阻焊菲林对生产板的焊接面进行曝光处理；然后根据现有技术对生产板进行显影处理；所述第一阻焊菲林上与目标孔对应的位置为第一孔位，与元件面上的目标焊盘对应的位置为第一焊盘位，所述第一孔位与第一焊盘位的垂直距离为D1；第二阻焊菲林上与目标孔对应的位置为第二孔位，与焊接面上的目标焊盘对应的位置为第二焊盘位，所述第二孔位与第二焊盘位的垂直距离为D2；所述第一孔位和第二孔位处设置有透光点或比目标孔单边小0.04mm的挡光点；S4后烤：将生产板依次置于55℃、65℃、75℃、85℃、95℃和110℃中烘烤30min；然后继续将生产板置于155℃中烘烤60min，使生产板上的阻焊油墨热固化；S5后工序：根据现有技术对生产板依次进行表面处理、成型和检测工序，制得PCB成品。