[发明专利]一种LED封装用高散热性绝缘复合材料及其制备方法在审
申请号: | 201611017498.8 | 申请日: | 2016-11-22 |
公开(公告)号: | CN108084688A | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 王鸥 | 申请(专利权)人: | 成都善水天下科技有限公司 |
主分类号: | C08L71/00 | 分类号: | C08L71/00;C08L51/08;C08L83/08;C08K13/02;C08K3/22;C08K5/17;C08F283/08;C08F222/06;C08J3/28;H01L33/56 |
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地址: | 610064 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种LED封装用高散热性绝缘复合材料,由以下重量份的原料制备得到:三羟甲基丙烷聚醚50‑60、聚苯醚粉料12‑19、羟基氟硅油0.3‑0.7、纳米氢氧化铝3‑8、2‑氨基‑2‑甲基‑1‑丙醇0.4‑0.9、马来酸酐0.2‑0.4、纳米氧化铜1.2‑1.6、硅烷偶联剂0.1‑0.2、氯仿适量、抗氧剂0.01‑0.02、固化剂DDS 16‑24。本发明制备的复合材料作为LED封装材料具有优良的力学性能和介电性能,同时具备高散热性和耐水性,使用寿命长,经济耐用。 | ||
搜索关键词: | 高散热性 绝缘复合材料 制备 氨基 纳米氢氧化铝 三羟甲基丙烷 硅烷偶联剂 纳米氧化铜 羟基氟硅油 丙醇 介电性能 力学性能 马来酸酐 使用寿命 原料制备 复合材料 固化剂 聚苯醚 抗氧剂 耐水性 重量份 粉料 聚醚 氯仿 | ||
【主权项】:
1.一种LED封装用高散热性绝缘复合材料,其特征在于,该复合材料由以下重量份的原料制备得到:三羟甲基丙烷聚醚50-60、聚苯醚粉料12-19、羟基氟硅油0.3-0.7、纳米氢氧化铝3-8、2-氨基-2-甲基-1-丙醇0.4-0.9、马来酸酐0.2-0.4、纳米氧化铜1.2-1.6、硅烷偶联剂0.1-0.2、氯仿适量、抗氧剂0.01-0.02、固化剂DDS 16-24。
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