[发明专利]一种LED封装用高散热性绝缘复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201611017498.8 | 申请日： | 2016-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN108084688A | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 王鸥 | 申请（专利权）人： | 成都善水天下科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L71/00 | 分类号： | C08L71/00;C08L51/08;C08L83/08;C08K13/02;C08K3/22;C08K5/17;C08F283/08;C08F222/06;C08J3/28;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610064 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高散热性 绝缘复合材料 制备 氨基 纳米氢氧化铝 三羟甲基丙烷 硅烷偶联剂 纳米氧化铜 羟基氟硅油 丙醇 介电性能 力学性能 马来酸酐 使用寿命 原料制备 复合材料 固化剂 聚苯醚 抗氧剂 耐水性 重量份 粉料 聚醚 氯仿 | ||
1.一种LED封装用高散热性绝缘复合材料，其特征在于，该复合材料由以下重量份的原料制备得到：三羟甲基丙烷聚醚50-60、聚苯醚粉料12-19、羟基氟硅油0.3-0.7、纳米氢氧化铝3-8、2-氨基-2-甲基-1-丙醇0.4-0.9、马来酸酐0.2-0.4、纳米氧化铜1.2-1.6、硅烷偶联剂0.1-0.2、氯仿适量、抗氧剂0.01-0.02、固化剂DDS 16-24。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装用高散热性绝缘复合材料的制备方法，其特征在于，所述的制备方法为：
（1）先将聚苯醚粉料进行预辐照处理，辐照条件为：以电子加速器作为辐照源，在常温、常压、空气氛围下利用β射线进行照射处理，预辐照剂量范围为20-30kGy，得预辐照聚苯醚粉料；
（2）将预辐照后的聚苯醚粉料与马来酸酐、硅烷偶联剂、纳米氢氧化铝、2-氨基-2-甲基-1-丙醇、抗氧剂一起投入搅拌机中高速搅拌混合均匀，随后一起投入双螺杆挤出机中挤出造粒，得接枝聚苯醚料；
（3）将步骤（2）制备的接枝聚苯醚、三羟甲基丙烷聚醚及除固化剂DDS外的其它剩余物料一起投入氯仿中，升温至120-130℃，混合搅拌1.5-2h，随后降温至100-110℃，投入固化剂DDS，继续搅拌混合20-30min后将胶料保温并经真空脱泡处理，脱泡后的胶料倒入模具中，先升温至120-130℃，固化40-50min后再加热至150-180℃，继续固化2-3h后即得。
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