[发明专利]一种LED封装用高散热性绝缘复合材料及其制备方法

说明书

本发明公开了一种LED封装用高散热性绝缘复合材料，由以下重量份的原料制备得到：三羟甲基丙烷聚醚50‑60、聚苯醚粉料12‑19、羟基氟硅油0.3‑0.7、纳米氢氧化铝3‑8、2‑氨基‑2‑甲基‑1‑丙醇0.4‑0.9、马来酸酐0.2‑0.4、纳米氧化铜1.2‑1.6、硅烷偶联剂0.1‑0.2、氯仿适量、抗氧剂0.01‑0.02、固化剂DDS 16‑24。本发明制备的复合材料作为LED封装材料具有优良的力学性能和介电性能，同时具备高散热性和耐水性，使用寿命长，经济耐用。

技术领域

本发明涉及LED封装材料技术领域，尤其涉及一种LED封装用高散热性绝缘复合材料及其制备方法。

背景技术

LED封装是指发光芯片的封装，LED的封装不同于其他集成电路的封装，不仅要保护芯片，还具有透光性，因此对LED用的封装材料的性能有特殊的要求，对封装材料的要求主要体现在要尽可能多的提取芯片发出的光，还要能降低热阻，达到提高散热能力和出光效率的功效，随着LED产业的飞速发展，对新型的高品质封装材料的需求日益强烈，目前常用的封装材料主要有环氧树脂和有机硅树脂，环氧树脂成本较低，其耐紫外、耐老化能力较差，而有机硅树脂具备优异的耐热老化、耐紫外老化、光透过率高等优点，但其生产成本较高。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中所存在的上述不足，提供一种LED封装用高散热性绝缘复合材料及其制备方法。

为了实现上述发明目的，本发明提供了以下技术方案：

一种LED封装用高散热性绝缘复合材料，该复合材料由以下重量份的原料制备得到：三羟甲基丙烷聚醚50-60、聚苯醚粉料12-19、羟基氟硅油0.3-0.7、纳米氢氧化铝3-8、2-氨基-2-甲基-1-丙醇0.4-0.9、马来酸酐0.2-0.4、纳米氧化铜1.2-1.6、硅烷偶联剂0.1-0.2、氯仿适量、抗氧剂0.01-0.02、固化剂DDS 16-24。

所述的一种LED封装用高散热性绝缘复合材料的制备方法，所述的制备方法为：

(1)先将聚苯醚粉料进行预辐照处理，辐照条件为：以电子加速器作为辐照源，在常温、常压、空气氛围下利用β射线进行照射处理，预辐照剂量范围为20-30kGy，得预辐照聚苯醚料；

(2)将预辐照后的聚苯醚料与马来酸酐、硅烷偶联剂、纳米氢氧化铝、2-氨基-2-甲基-1-丙醇、抗氧剂一起投入搅拌机中高速搅拌混合均匀，随后一起投入双螺杆挤出机中挤出造粒，得接枝聚苯醚料；

(3)将步骤(2)制备的接枝聚苯醚、三羟甲基丙烷聚醚及除固化剂DDS外的其它剩余物料一起投入氯仿中，升温至120-130℃，混合搅拌1.5-2h，随后降温至100-110℃，投入固化剂DDS，继续搅拌混合20-30min后将胶料保温并经真空脱泡处理，脱泡后的胶料倒入模具中，先升温至120-130℃，固化40-50min后再加热至150-180℃，继续固化2-3h后即得。

与现有技术相比，本发明的有益效果：

本发明制备的复合材料作为LED封装材料具有优良的力学性能和介电性能，同时具备高散热性和耐水性，使用寿命长，经济耐用。

具体实施方式

下面结合试验例及具体实施方式对本发明作进一步的详细描述。但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于以下的实施例，凡基于本发明内容所实现的技术均属于本发明的范围。

实施例1

该实施例的复合材料由以下重量份的原料制备得到： 三羟甲基丙烷聚醚53、聚苯醚粉料16、羟基氟硅油0.5、纳米氢氧化铝4、2-氨基-2-甲基-1-丙醇0.7、马来酸酐0.3、纳米氧化铜1.4、硅烷偶联剂0.1、氯仿适量、抗氧剂0.02、固化剂DDS 19。