[发明专利]一种发光二极管封装结构的制作方法有效
| 申请号： | 201611008553.7 | 申请日： | 2016-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN106449951B | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 涂建斌;陈辉;时军朋;赵志伟;徐宸科 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管封装结构的制作方法，包括工艺步骤：提供一暂时基板，定义其包括功能区和非功能区，并在所述暂时基板上贴有双面胶；将荧光膜按预设间距排列在所述贴有双面胶的暂时基板上，从而形成若干个荧光膜单元；在所述相邻的荧光膜单元的间隙处填充白胶；提供一固晶基板，并将若干个LED芯片按预设间距置于所述固晶基板上；将所述暂时基板与固晶基板进行对位固定，抽真空，加热，使得白胶软化贴合，利用大气压将所述双面胶、暂时基板分离，且将所述荧光膜贴合在所述LED芯片与固晶基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装结构的制作方法，包括工艺步骤：（1）提供一暂时基板，定义其包括功能区和非功能区，并在所述暂时基板上贴有双面胶；（2）将荧光膜按预设间距排列在所述贴有双面胶的暂时基板上，从而形成若干个荧光膜单元；（3）在相邻的荧光膜单元的间隙处填充白胶；（4）提供一固晶基板，并将若干个LED芯片按预设间距置于所述固晶基板上；（5）将所述暂时基板与固晶基板进行对位固定，抽真空，加热，使得白胶软化贴合，利用大气压将所述双面胶、暂时基板分离，且将所述荧光膜贴合在所述LED芯片与固晶基板上，其中所述功能区包括若干个第一通孔，有利于大气压将所述荧光膜贴合在所述LED芯片以及固晶基板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门市三安光电科技有限公司，未经厦门市三安光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611008553.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种MLCOB光源的制作方法
- 下一篇：一种LED封装材料的制备方法
