[发明专利]堆叠式封装结构

摘要

一种堆叠式封装结构，包含第一板状结构与第二板状结构。第一板状结构具有相对的第一面与第二面。第一板状结构包含第一介电层与第一电子元件。第一电子元件设置于第一介电层中，其中第一电子元件具有第一主动面，且第一主动面形成第二面的一部分。第二板状结构具有相对的第三面与第四面。第三面面对第二面，且第三面固定于第二面。第二板状结构包含第二介电层与至少一第二电子元件。第二电子元件设置于第二介电层中，其中第二电子元件具有第二主动面，且第二主动面形成第三面的一部分。通过缩短第一、第二、第三电子元件间的信号传递路径，第一、第二、第三电子元件仅需要较短的时间便能互相沟通，于是堆叠式封装结构的整体运作效率能有效提升。

主权项

一种堆叠式封装结构，其特征在于，包含：一第一板状结构，具有相对的一第一面与一第二面，该第一板状结构包含：一第一介电层；以及一第一电子元件，设置于该第一介电层中，其中该第一电子元件具有一第一主动面，且该第一主动面形成该第二面的一部分；以及一第二板状结构，具有相对的一第三面与一第四面，其中该第三面面对该第二面，且该第三面固定于该第二面，该第二板状结构包含：一第二介电层；以及至少一第二电子元件，设置于该第二介电层中，其中该第二电子元件具有一第二主动面，且该第二主动面形成该第三面的一部分。