[发明专利]制造封装的半导体装置的方法、形成封装的半导体装置的方法和封装的半导体装置

摘要

制造封装的半导体装置的方法、形成封装的半导体装置的方法和封装的半导体装置。一种形成一封装的半导体装置的方法包含提供一种导电的框结构。所述导电的框结构包含一具有引线指状部的第一框，所述引线指状部是被配置以用于直接附接至一半导体装置，例如是一包含功率装置及逻辑类型装置的整合的功率半导体装置。所述引线指状部进一步被配置以提供用于所述半导体装置的功率装置部分的高电流容量以及一高的散热容量。在一实施例中，所述导电的框结构进一步包含一连结至所述第一框的第二框。所述第二框是包含复数个引线，其是被配置以电连接至所述半导体装置的低功率装置部分。一封装主体是被形成以囊封所述半导体装置以及所述引线指状部及引线的至少部分。

主权项

一种制造封装的半导体装置的方法，其包括：提供导电的框结构，其包括：第一框，其具有第一侧边区段以及从所述第一侧边区段向内延伸的引线指状部；以及第二框，其具有第二侧边区段以及从所述第二侧边区段向内延伸的第一引线；提供具有主要的表面的半导体装置，所述主要的表面是包含第一导电的结构以及第二导电的结构；将所述引线指状部以及所述第一导电的结构设置成接触以提供电连接；将导电的连接结构附接至所述第二导电的结构以及所述第一引线；形成封装主体，其覆盖所述导电的连接结构、所述引线指状部的至少部分、所述第一引线的至少一部分以及所述半导体装置的至少一部分；以及移除所述第一侧边区段以及所述第二侧边区段。