[发明专利]基于三维偏置印录存储器的三维封装

摘要

本发明提出一种基于三维偏置印录存储器（3D‑oP）的三维封装（3D2‑oP）。不同3D‑oP芯片中的数据掩膜图形被合并到同一数据掩膜版上。在不同的印录步骤中，晶圆相对于该数据掩膜版的偏置量不同。因此，来自同一数据掩膜版的数据图形被印录到不同3D‑oP芯片的数据录入膜中。

主权项

一种基于三维偏置印录存储器（3D‑oP）的三维封装（3D2‑oP），含有相互堆叠的第一和第二3D‑oP芯片，其特征在于：第一3D‑oP芯片含有第一和第二数据录入膜，且该第二数据录入膜位于该第一数据录入膜上方，该第一数据录入膜存储第一数码阵列，该第二数据录入膜存储第二数码阵列；第二3D‑oP芯片含有第三和第四数据录入膜，且该第四数据录入膜位于该第三数据录入膜上方，该第三数据录入膜存储第三数码阵列，该第四数据录入膜存储第四数码阵列；在同一批次的3D2‑oP封装中，所有3D2‑oP封装均含有同样一组数码阵列集合；至少两个3D2‑oP封装的数码阵列序列不同。