[发明专利]印刷电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201610925820.0 | 申请日： | 2016-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN107548230A | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 林贤杰;锺志业;李明贤 | 申请（专利权）人： | 南亚电路板股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/22 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 冯志云,王芝艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板，包括一基板、一线路层、一第一防焊层、一第二防焊层、多个表面处理层及焊球。线路层位于基板上，并包括多条线路。第一防焊层位于线路层上，并具有多个第一开口，以分别暴露出线路的上表面。第二防焊层位于线路层及第一防焊层上，并具有多个第二开口，分别对应前述线路，其中各线路的线宽小于各第二开口的孔径。多个表面处理层分别位于前述线路上。多个焊球分别位于表面处理层上。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的制作方法，包括：提供一基板；于该基板上形成一线路层，其中该线路层包括多条线路；于该线路层上形成一绝缘层；回蚀刻该绝缘层，以暴露出该线路层的上表面；于该绝缘层与该线路层上形成一防焊层，其中该防焊层具有多个开口，分别对应该线路层的该些线路，且各该些线路的线宽小于各该些开口的孔径；以及于各该些线路上形成一表面处理层。
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