[发明专利]印刷电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种印刷电路板的制作方法，包括：

提供一基板；

于该基板上形成一线路层，其中该线路层包括多条线路；

于该线路层上形成一绝缘层；

回蚀刻该绝缘层，以暴露出该线路层的上表面；

于该绝缘层与该线路层上形成一防焊层，其中该防焊层具有多个开口，分别对应该线路层的该些线路，且各该些线路的线宽小于各该些开口的孔径；以及

于各该些线路上形成一表面处理层。

2.如权利要求1所述的印刷电路板的制作方法，其中回蚀刻该绝缘层以暴露出该线路层的上表面，通过物理刷磨或化学机械研磨达成。

3.如权利要求1或2所述的印刷电路板的制作方法，其中在回蚀刻该绝缘层以暴露出该线路层的上表面的步骤中，还包括：

将该绝缘层回蚀刻至与该线路层的上表面为共平面；以及

通过化学蚀刻或电浆蚀刻清洁该绝缘层与该线路层的上表面。

4.一种印刷电路板的制作方法，包括：

提供一基板；

于该基板上形成一线路层，其中该线路层包括多条线路；

于该线路层上形成一第一防焊层；

回蚀刻该第一防焊层，以暴露出该线路层的上表面；

于该第一防焊层与该线路层上形成一第二防焊层，其中该第二防焊层具有多个开口，分别对应该线路层的该些线路，且各该些线路的线宽小于各该些开口的孔径；以及

于各该些线路上形成一表面处理层。

5.如权利要求4所述的印刷电路板的制作方法，其中回蚀刻该第一防焊层以暴露出该线路层的上表面，通过物理刷磨或化学机械研磨达成。

6.如权利要求4或5所述的印刷电路板的制作方法，其中在回蚀刻该第一防焊层以暴露出该线路层的上表面的步骤中，还包括：

将该第一防焊层回蚀刻至与该线路层的上表面为共平面；以及

通过化学蚀刻或电浆蚀刻清洁该第一防焊层与该线路层的上表面。

7.如权利要求1或4所述的印刷电路板的制作方法，其中于各该些线路上形成一表面处理层，通过无电极电镀达成，且该些表面处理层的材质包括铜、钛、化学镀镍/金、化镍浸金(ENIG)、化镍钯浸金(ENEPIG)、化学镀锡(ImmersionTin)、或有机保焊膜(OSP)。

8.如权利要求1或4所述的印刷电路板的制作方法，还包括：

于各该些表面处理层上对应形成一焊球。

9.一种印刷电路板，包括：

一基板；

一线路层，位于该基板上，该线路层包括多条线路；

一绝缘层，位于该线路层上，该绝缘层具有多个第一开口，以分别暴露出该些线路的上表面；

一防焊层，位于该线路层及该绝缘层上，该防焊层具有多个第二开口，分别对应该些线路，其中各该些线路的线宽小于各该些第二开口的孔径；以及多个表面处理层，分别位于该些线路上。

10.一种印刷电路板，包括：

一基板；

一线路层，位于该基板上，该线路层包括多条线路；

一第一防焊层，位于该线路层上，该第一防焊层具有多个第一开口，以分别暴露出该些线路的上表面；

一第二防焊层，位于该线路层及该第一防焊层上，该第二防焊层具有多个第二开口，分别对应该些线路，其中各该些线路的线宽小于各该些第二开口的孔径；以及

多个表面处理层，分别位于该些线路上。

11.如权利要求9或10所述的印刷电路板，还包括：

多个焊球，分别位于该些表面处理层上。