[发明专利]印刷电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明关于一种印刷电路板及其制作方法。

背景技术

在现有印刷电路板制作中，所采用的焊锡印刷制程(solder printing process)为在已完成线路层的基板表面涂布防焊层(solder mask layer)，并于防焊层内形成多个开口，以露出下方线路层的接触垫(contact pads)。接着，于基板表面架设印刷模板(print stencil)，将锡膏利用刮刀挤入模板开环(stencil opening)内的防焊层开口中，的后取下模板，并进行回焊，以将锡膏熔融为锡球。

此外，现今电子产品持续朝轻、薄、短、小、高速、高频及多功能发展，为满足这些需求，芯片的体积需更小且I/O数需更多，此意味着电路板的布线面积及锡球间的间距(Bump pitch)亦分别需要增加及缩减。然而，在上述焊锡印刷制程中，受限于影像转移对位误差，印刷电路板最外层的线路层的接触垫的尺寸必须大于防焊层开口的孔径，其导致锡球间的间距难以缩减及封装密度难以提升。

业界目前发展出一种凸块接线(Bump on line，BOL)结构，如第1A、1B图所示，在印刷电路板的基板表面S上具有线路层10及防焊层20，其中防焊层20内形成的多个开口22对应下方线路层10(最外层)的线路12，而非接触垫14，其中线路12的线宽W可小于防焊层开口22的孔径D。如此一来，可使用线路层10的线路12取代接触垫14来与后续焊锡印刷制程中的锡球B连接，从而能够大幅缩减锡球B间的间距(即，线路12间的间距P)及提升封装密度。

然而，如图1C所示，在利用曝光显影方式形成对应线路层10的线路12的多个防焊层开口22时，由于线路12与防焊层开口22边缘之间的区域相当狭窄，导致显影药水不易进入，而使显影后在防焊层开口22的底部容易留下防焊层残留物(Residue)23，其可能影响后续封装的良率及信赖性。

因此，业界亟需一种新颖的印刷电路板及其制作方法，以期能解决或减轻上述问题。

发明内容

根据本发明一实施例，提供一种印刷电路板的制作方法，包括：提供一基板；于基板上形成一线路层，其中线路层包括多条线路；于线路层上形成一绝缘层；回蚀刻绝缘层，以暴露出线路层的上表面；于绝缘层与线路层上形成一防焊层，其中防焊层具有多个开口，分别对应线路层的线路，且各线路的线宽小于各开口的孔径；以及于各线路上形成一表面处理层。

根据本发明一实施例，提供一种印刷电路板的制作方法，包括：提供一基板；于基板上形成一线路层，其中线路层包括多条线路；于线路层上形成一第一防焊层；回蚀刻第一防焊层，以暴露出线路层的上表面；于第一防焊层与线路层上形成一第二防焊层，其中第二防焊层具有多个开口，分别对应线路层的线路，且各线路的线宽小于各开口的孔径；以及于各线路上形成一表面处理层。

根据本发明一实施例，提供一种印刷电路板，包括：一基板；一线路层，位于基板上，线路层包括多条线路；一绝缘层，位于线路层上，绝缘层具有多个第一开口，以分别埋设线路层的线路并暴露出该些线路的上表面；一防焊层，位于线路层及绝缘层上，防焊层具有多个第二开口，分别对应前述线路，其中各线路的线宽小于各第二开口的孔径；多个表面处理层，分别位于前述线路上；以及多个焊球，分别位于前述表面处理层上。

根据本发明一实施例，提供一种印刷电路板，包括：一基板；一线路层，位于基板上，线路层包括多条线路；一第一防焊层，位于线路层上，第一防焊层具有多个第一开口，以分别埋设线路层的线路并暴露出该些线路的上表面；一第二防焊层，位于线路层及第一防焊层上，第二防焊层具有多个第二开口，分别对应前述线路，其中各线路的线宽小于各第二开口的孔径；多个表面处理层，分别位于前述线路上；以及多个焊球，分别位于前述表面处理层上。

为让本发明的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

图1A显示一现有凸块接线(Bump on line，BOL)结构的剖面示意图；图1B显示图1A中的线路与防焊层开口的相对关系的上视示意图；图1C显示形成图1A中的防焊层开口时留下防焊层残留物的示意图。

图2A至2F显示根据本发明一实施例的印刷电路板的制作方法的剖面示意图。

图3显示图2F中的线路、表面处理层与防焊层开口的相对关系的上视示意图。

图4A至4F显示根据本发明另一实施例的印刷电路板的制作方法的剖面示意图。