[发明专利]晶体管及其形成方法有效
申请号: | 201610919492.3 | 申请日: | 2016-10-21 |
公开(公告)号: | CN107978514B | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 周飞 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;H01L21/8234;H01L27/088;H01L29/423 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 高静;吴敏 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种晶体管及其形成方法,形成方法包括:形成包括核心区和外围区的衬底;在核心区和外围区衬底上分别形成第一伪栅结构和第二伪栅结构,第一伪栅结构包括第一栅氧化层和第一伪栅电极层,第二伪栅结构包括第二栅氧化层和第二伪栅电极层;去除第一伪栅电极层和第二伪栅电极层,在伪栅结构之间衬底上的介质层中形成第一开口和第二开口;形成覆盖第一开口侧壁、底部和核心区介质层的第一阻挡层,以及覆盖第二开口侧壁、底部和外围区介质层的第二阻挡层;形成填充满第二开口且覆盖外围区的光阻图形;去除第一栅氧化层和第一阻挡层;去除光阻图形;去除第二阻挡层;在第一开口内和第二开口内形成栅极结构。所述形成方法可以提高晶体管的电学性能。 | ||
搜索关键词: | 晶体管 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种晶体管的形成方法,其特征在于,包括:形成衬底,所述衬底包括用于形成核心器件的核心区和用于形成输入输出器件的外围区;在所述衬底上形成多个伪栅结构,位于核心区衬底上的为第一伪栅结构,位于外围区衬底上的为第二伪栅结构,其中,所述第一伪栅结构包括第一栅氧化层和第一伪栅电极层,所述第二伪栅结构包括第二栅氧化层和第二伪栅电极层;在所述第一伪栅结构和第二伪栅结构之间的衬底上形成介质层;去除所述第一伪栅电极层和第二伪栅电极层,在所述介质层中形成露出第一栅氧化层的第一开口和露出第二栅氧化层的第二开口;形成覆盖第一开口侧壁和底部、第二开口侧壁和底部以及介质层的阻挡层,位于核心区的为第一阻挡层,位于外围区的为第二阻挡层;形成填充满第二开口且覆盖外围区的光阻图形;以所述光阻图形为掩膜,去除所述第一栅氧化层和第一阻挡层;去除所述光阻图形;去除所述光阻图形后,去除第二阻挡层,露出第二开口底部的第二栅氧化层;在所述第一开口和第二开口中形成金属层,位于第一开口中的所述金属层用于构成第一栅极结构;位于第二开口中的所述第二栅氧化层和所述金属层用于构成第二栅极结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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