[发明专利]多层电路板及其制作方法

摘要

本发明提供一种多层电路板及其制作方法，多层电路板的制作方法包含步骤：分别形成一第一电路板与一第二电路板，其中该第一电路板包含一第一线路图案层、一第一介电层与设置于该第一介电层内的一第一导电块，该第二电路板包含一第二线路图案层、一第二介电层与设置于该第二介电层内的一第二导电块；在该第一电路板的该第一线路图案层上形成复数个锡球；在该第二电路板的该第二线路图案层上形成复数个导电柱；压合固定该第一电路板与该第二电路板，使该复数个锡球与该复数个导电柱对应结合。借由多个导电柱，降低多个锡球的使用量，进而降低在压合多层电路板压合时发生溢锡问题。

主权项

一种多层电路板，其特征在于，所述多层电路板包含：一第一电路板，包含：一第一介电层，具有一第一表面及一第二表面；一第一线路图案层，形成于该第一介电层的该第一表面；多个第一导电块，形成于该第一介电层的该第二表面，且电性连接该第一线路图案层；多个锡球，形成于该第一线路图案层上以电性连接该第一线路图案层；一第二电路板，包含：一第二介电层，具有一第三表面与一第四表面；一第二线路图案层，形成于该第二介电层的该第三表面；多个第二导电块，形成于该第二介电层的该第四表面且电性连接该第二线路图案层；多个导电柱，形成于该第二线路图案层上以电性连接该第二线路图案层；多个接合薄膜，形成于该第二电路板上，使该第一电路板与该第二电路板叠置接合；其中当该第一电路板与该第二电路板压合时，多个所述锡球与多个所述导电柱对应结合，使该第一线路图案层与该第二线路图案层导通。