[发明专利]多层电路板及其制作方法

说明书

本发明提供一种多层电路板及其制作方法，多层电路板的制作方法包含步骤：分别形成一第一电路板与一第二电路板，其中该第一电路板包含一第一线路图案层、一第一介电层与设置于该第一介电层内的一第一导电块，该第二电路板包含一第二线路图案层、一第二介电层与设置于该第二介电层内的一第二导电块；在该第一电路板的该第一线路图案层上形成复数个锡球；在该第二电路板的该第二线路图案层上形成复数个导电柱；压合固定该第一电路板与该第二电路板，使该复数个锡球与该复数个导电柱对应结合。借由多个导电柱，降低多个锡球的使用量，进而降低在压合多层电路板压合时发生溢锡问题。

技术领域

本发明是关于一种多层电路板及其制作方法，特别是有关于一种可防止溢锡的多层电路板及其制作方法。

背景技术

随着电子装置微小化的趋势，电子装置的电路图的走线也就越密集，而且越是密集的电路图，信号的走线也就越复杂，若是将所有的线路都放同一层电路板上，有可能会放不下所有线路在同一层电路板中，也有可能会因线路过于靠近，会造成信号的干扰，因此需要多层电路板的设计。以下说明现有多层电路板的制作流程。

如图4A所示，在一离形层40的一第一面41与一第二面42分别形成一第一导电层51与一第二导电层52。

如图4B所示，分别在该第一导电层51与该第二导电层52表面上进行涂布干膜、显影、电镀以及清洗等制程，以形成一第一线路图案层53在该第一导电层51上方，形成一第二线路图案层54在该第二导电层52上方。

如图4C所示，分别在该第一导电层51与该第一线路图案层53以及该第二导电层52与该第二线路图案层54上方形成一第一介电层55与一第二介电层56。

然后，如图4D所示，再以激光制程在该第一介电层55与该第二介电层56上形成多个开口57，通过该多个开口57以裸露部分的该第一线路图案层53与该第二线路图案层54。

接着，如图4E所示，在该第一介电层55与该第二介电层56上进行涂布干膜、显影、电镀以及清洗等制程，以分别于该第一线路图案层53与该第二线路图案层54上方形成一第三导电层58与一第四导电层59，完成一第一电路板60与一第二电路板70的制作。

如图4F所示，分别在该第一电路板60与该第二电路板70上形成一干膜80以保护该第一电路板60与该第二电路板70，防止该第一电路板60与该第二电路板70在后续的拆板过程中受到损害。接着，进行拆板处理，将该第一电路板60与该第二电路板70从该离形层40的表面分拆。

接着，如图4G与图4H所示，分别去除在该第一电路板60与该第二电路板70上部分的该干膜80，以进行该第三导电层58与该第二线路图案层54的表面处理，增加该第三导电层58与该第二线路图案层54表面的接着力，让该第三导电层58与该第二线路图案层54易于与其他导电物(例如其它导电材料等)接合。

如图4I与图4J所示，将该干膜80与该第一导电层51从该第一电路板60的表面完整移除，以及将该干膜80与该第二导电层52从该第二电路板70的表面完整移除以防止该第一电路板60或该第二电路板70整片短路。

如图4K所示，分别去除该第一电路板60的部分该第一介电层55，保留该第一线路图案层53、该第三导电层58以及邻近该第一线路图案层53与该第三导电层58的该第一介电层55。

如图4L所示，在该第一线路图案层53的表面形成多个锡球91，进一步来说，利用锡膏以点胶的方式在该第一线路图案层53的表面形成多个锡球91。

如图4M所示，在该第二介电层56的表面形成多个接合薄膜92，该多个接合薄膜92的形成方式可以是先在该第二介电层56的表面涂布一接合层，然后移除部分的该接合层，留下位于该第二线路图案层54两侧的该多个接合薄膜92，且在该多个接合薄膜92之间形成一凹槽93，该凹槽93位于该第二线路图案层54的表面上。