[发明专利]多层电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种多层电路板，其特征在于，所述多层电路板包含：

一第一电路板，包含：

一第一介电层，具有一第一表面及一第二表面；

一第一线路图案层，形成于该第一介电层的该第一表面；

多个第一导电块，形成于该第一介电层的该第二表面，且电性连接该第一线路图案层；

多个锡球，形成于该第一线路图案层上以电性连接该第一线路图案层；

一第二电路板，包含：

一第二介电层，具有一第三表面与一第四表面；

一第二线路图案层，形成于该第二介电层的该第三表面；

多个第二导电块，形成于该第二介电层的该第四表面且电性连接该第二线路图案层；

多个导电柱，形成于该第二线路图案层上以电性连接该第二线路图案层；

多个接合薄膜，在多个所述导电柱形成后，才形成于该第二电路板上，使该第一电路板与该第二电路板叠置接合；

其中该多个接合薄膜的形成方式是先在该第二电路板的该第二介电层的该第三表面涂布一接合层，然后移除部分的该接合层，以形成多个接合薄膜与多个凹槽，使得多个所述导电柱中的每一个均被多个所述凹槽中的一个所围绕，然后当该第一电路板与该第二电路板压合时，多个所述锡球与多个所述导电柱在多个所述凹槽中分别对应结合，以导通该第一线路图案层与该第二线路图案层，并且避免多个所述锡球在与多个所述导电柱对应结合时溢出多个所述凹槽。

2.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，该第一介电层包含多个第一开口与多个第二开口，多个所述第一导电块与多个所述第二导电块分别形成于多个所述第一开口与多个所述第二开口中。

3.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，多个所述导电柱的材料为铜。

4.一种多层电路板的制作方法，包含下列步骤：

分别形成一第一电路板与一第二电路板，其中该第一电路板包含一第一线路图案层、一第一介电层与设置于该第一介电层内的多个第一导电块，该第二电路板包含一第二线路图案层、一第二介电层与设置于该第二介电层内的多个第二导电块；

在该第一电路板的该第一线路图案层上形成多个锡球；

在该第二电路板的该第二线路图案层上形成多个导电柱；

在多个所述导电柱形成后，才形成多个接合薄膜于该第二电路板上，并结合该第一电路板与该第二电路板，其包括下列步骤：

在该第二电路板的该第二介电层的一表面涂布一接合层；

移除部分的该接合层，以形成多个接合薄膜与多个凹槽，使得多个所述导电柱中的每一个均被多个所述凹槽中的一个所围绕；

当压合固定该第一电路板与该第二电路板时，将多个所述锡球与多个所述导电柱在多个所述凹槽中分别对应结合，以导通该第一线路图案层与该第二线路图案层，并且避免多个所述锡球在与多个所述导电柱对应结合时溢出多个所述凹槽。

5.如权利要求4所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，多个所述导电柱是以显影、电镀与蚀刻制程而形成。

6.如权利要求4所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在形成该第一电路板与该第二电路板的步骤中，先以激光制程分别在该第一电路板与该第二电路板中形成多个第一开口与多个第二开口，再以电镀制程分别在该多个第一开口中与该多个第二开口中形成多个所述第一导电块与多个所述第二导电块。