[发明专利]基板清洗装置以及基板清洗方法有效
| 申请号： | 201610862566.4 | 申请日： | 2013-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN106847729B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 金子都;折居武彦;志村悟;山下刚秀;菅野至 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/02 |
| 代理公司： | 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘新宇;张会华<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供基板清洗装置以及基板清洗方法。在抑制图案塌陷、基底膜的侵蚀的同时将附着于基板的微粒去除。实施方式的基板清洗装置包括第1液供给部和第2液供给部。第1液供给部用于向基板供给处理液，该处理液含有挥发成分，用于在基板上形成膜。第2液供给部用于对被第1液供给部供给到基板上的、因挥发成分挥发而在基板上固化或硬化了的处理液供给用于将处理液全部去除的去除液。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板清洗装置，其特征在于，具备：/n基板保持部，其具备用于保持基板的第1保持部和能够相对于上述第1保持部独立地进行动作的第2保持部；/n第1液供给部，其用于向上述基板供给处理液，该处理液含有挥发成分，用于在上述基板上形成膜；/n第2液供给部，其用于对被上述第1液供给部供给到上述基板上的、因上述挥发成分挥发而在上述基板上固化或硬化了的处理液供给用于将该处理液全部去除的去除液；以及/n腔室，其用于收容上述基板保持部、上述第1液供给部以及上述第2液供给部，/n其中，在从上述第1液供给部向上述基板供给上述处理液时，通过上述第1保持部来保持上述基板，/n在从上述第2液供给部向上述基板供给上述去除液时，通过上述第2保持部来保持上述基板。/n
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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