[发明专利]一种高导热MCOB的封装方法在审
| 申请号： | 201610852069.6 | 申请日： | 2016-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN106252338A | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | 田皓鹏 | 申请（专利权）人： | 江苏稳润光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 212009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热MCOB的封装方法，包括以下步骤：步骤一、提供铜基板；步骤二、在所述铜基板的表面先电镀镍层，再在镍层上电镀银层；步骤三、在镀银层上丝网印刷油墨形成固晶区域；步骤四、将中间为镂空的FR‑4基板粘接在铜基板上，形成反射腔；步骤五、在FR‑4基板的边缘且靠近焊盘处做多次防焊处理，形成高于FR‑4基板的用于围坝的台阶；步骤六、将LED芯片通过固晶胶固定于铜基板的固晶区域上、反射腔内，LED芯片通过键合丝连接至FR‑4基板上；步骤七、在反射腔内、LED芯片上填充硅胶。本发明将LED芯片直接固定在铜基板上的封装方法，具有散热性能良好，反射率高的优点；结构简单，便于批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 mcob 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种高导热MCOB的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、提供铜基板；步骤二、在所述铜基板的表面先电镀镍层，再在镍层上电镀银层；步骤三、在镀银层上丝网印刷油墨形成固晶区域；步骤四、将中间为镂空的FR‑4基板粘接在铜基板上，形成反射腔；步骤五、在FR‑4基板的边缘且靠近焊盘处做多次防焊处理，形成高于FR‑4基板的用于围坝的台阶；步骤六、将LED芯片通过固晶胶固定于铜基板的固晶区域上、反射腔内，LED芯片通过键合丝连接至FR‑4基板上；步骤七、在反射腔内、LED芯片上填充硅胶。
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