[发明专利]智能设备的触控板半导体封装件及其制造方法在审
| 申请号： | 201610846323.1 | 申请日： | 2016-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN106298552A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 金炫柱 | 申请（专利权）人： | 哈纳米克罗恩公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京鸿德海业知识产权代理事务所(普通合伙)11412 | 代理人： | 袁媛 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及智能设备的触控板半导体封装件及其制造方法。本发明的触控板半导体封装件可包括：印刷电路板；触控板器件，层叠于上述印刷电路板上；导电线，用于连接上述印刷电路板和上述触控板器件；玻璃组件，利用胶粘带直接附着于上述触控板器件上；以及环氧树脂模塑料成型部，用于保护不被上述玻璃组件所覆盖的上述触控板器件的一部分区域及导电线。根据如上所述的本发明的结构，将大为提高检测灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 设备 触控板 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种触控板半导体封装件的制造方法，其特征在于，包括：准备玻璃组件的步骤；使触控板器件附着于印刷电路板的上部的步骤；对上述印刷电路板和上述触控板器件进行引线键合的步骤；将上述玻璃组件粘结在上述触控板器件的上部的步骤；以及对除粘结上述玻璃组件的检测区域之外的非检测区域进行环氧树脂模塑料成型的步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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