[发明专利]ESD保护集成电路以及ESD检测电路在审
| 申请号： | 201610844527.1 | 申请日： | 2016-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN106992172A | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 饶哲源;黄柏狮 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H02H9/04 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司11111 | 代理人： | 白华胜,王蕊 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种ESD保护集成电路以及ESD检测电路。ESD保护集成电路包括功能电路和ESD检测电路，功能电路耦接到第一电源电压和第二电源电压，功能电路包括至少一个功能封装球，以及ESD检测电路耦接到第二电源电压，ESD检测电路不耦接到第一电源电压并且不耦接到功能电路的至少一个功能封装球。通过本发明可以减少ESD失效分析的时间成本，并且还可以用以改善IC装配或测试期间的ESD保护。 | ||
| 搜索关键词： | esd 保护 集成电路 以及 检测 电路 | ||
【主权项】：
一种静电放电ESD保护集成电路，包括:功能电路，耦接到第一电源电压和第二电源电压，所述功能电路包括至少一个功能封装球；以及ESD检测电路，耦接到所述第二电源电压，所述ESD检测电路不耦接到所述第一电源电压并且不耦接到所述功能电路的所述至少一个功能封装球。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
