[发明专利]薄膜晶体管基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201610827444.1 | 申请日： | 2016-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN106932984B | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 金江一;金海礼;朴赞洙 | 申请（专利权）人： | 乐金显示有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1362 | 分类号： | G02F1/1362;G02F1/1368;H01L27/12;H01L21/77 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种薄膜晶体管基板及其制造方法。所述薄膜晶体管基板包括：第二电极，所述第二电极在共享接触孔内连接至第一电极；和第四电极，所述第四电极在所述共享接触孔内连接至第三电极，其中所述共享接触孔穿透多个堆叠的绝缘层，并且其中位于所述第一电极与所述第二电极的连接部以及所述第三电极与所述第四电极的连接部中的至少一个连接部下方的绝缘层在所述共享接触孔内具有底切结构。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜晶体管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种薄膜晶体管基板，包括：第二电极，所述第二电极在共享接触孔内连接至第一电极；和第四电极，所述第四电极在所述共享接触孔内连接至第三电极，其中所述共享接触孔穿透多个堆叠的绝缘层，并且其中位于所述第一电极与所述第二电极的连接部以及所述第三电极与所述第四电极的连接部中的至少一个连接部下方的绝缘层在所述共享接触孔内具有底切结构。
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