[发明专利]高介电树脂组合物和静电容量型传感器有效
| 申请号： | 201610825479.1 | 申请日： | 2016-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN106867198B | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 伊东昌治;田部井纯一 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L9/02;C08L83/04;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/36;C08K5/544;C08K3/04;C08K3/26;C08K5/41;C08K5/549;G01N27/22 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;吕秀平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明的高介电树脂组合物是用于形成静电容量型传感器中的密封膜的颗粒状的高介电树脂组合物，含有环氧树脂(A)和相对介电常数(1MHz)为5以上的高介电性无机填充剂(B1)。而且，高介电性无机填充剂(B1)的利用激光衍射散射式粒度分布测定法得到的体积基准粒度分布中的平均粒径D |
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| 搜索关键词： | 高介电 树脂 组合 静电 容量 传感器 | ||
【主权项】：
一种高介电树脂组合物，其特征在于：其是用于形成静电容量型传感器中的密封膜的颗粒状的高介电树脂组合物，该高介电树脂组合物含有环氧树脂(A)和1MHz时的相对介电常数为5以上的高介电性无机填充剂(B1)，所述高介电性无机填充剂(B1)的利用激光衍射散射式粒度分布测定法得到的体积基准粒度分布中的平均粒径D50为0.2μm以上8μm以下，将颗粒状的所述高介电树脂组合物全体使用JIS标准筛进行筛分而测得的粒度分布中，2mm以上的粒子的比例相对于所述高介电树脂组合物的总量为4质量％以下，不足106μm的粒子的比例相对于所述高介电树脂组合物的总量为6质量％以下。
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