[发明专利]一种透明介质线路板及其制造方法

摘要

本发明涉及一种透明介质线路板及其制造方法，通过开料、成型、钢化、压合等工艺实现在透明介质上双面覆铜。通过干膜、蚀刻、褪膜在透明介质上形成线路，蚀刻时两面同时去铜，即同时抵消透明介质两面所受之应力，以有效的减去玻璃受应力而变形的问题。本发明能够解决LED照明行业用传统线路板的导电功率限制过小、无透光度等问题，并提高了产品的使用寿命与透光能力。

主权项

1.一种透明介质线路板制造方法，所述透明介质线路板包括透明介质基板和线路层；单块透明介质基板，为表面高硬度的透明材料；线路层为热固胶和金属组合的导电线路层；所述金属为铜；其特征在于，所述制造方法包括如下步骤：步骤1)准备透明介质基板，所述透明介质基板包括第一表面和第二表面；步骤2)准备半固化热固胶或液态热固胶，并准备第一导电金属层和第二导电金属层；步骤3)对透明介质基板的第一表面和第二表面进行钢化处理；步骤4)在高温下，通过半固化热固胶或液态热固胶，将所述第一导电金属层压合贴合在所述透明基板的第一表面，以及将所述第二导电金属层压合贴合在所述透明基板的第二表面；步骤5)在所述第一导电金属层和第二导电金属层上使用图像转移法制作线路；其中，在蚀刻时，在所述第一导电金属层和第二导电金属层同时形成线路，以同时减去两面所受应力，从而减小透明介质基板受应力而发生的变形；步骤6)线路蚀刻后，使用75％‑99％浓硫酸，将透明介质基板上无线路区域多余的半固化热固胶去除；步骤7)对所述线路板进行测试、沉金和阻焊。