[发明专利]降低噪声和控制频率的电路有效
| 申请号： | 201610808105.9 | 申请日： | 2016-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN106531696B | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | J·A·切萨;C·张;B·民;E·欧兰;J·N·普埃克 | 申请（专利权）人： | 美国亚德诺半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/31;H01L23/52;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 申发振 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开涉及降低噪声和控制频率的电路。通过倒装安装具有有源面的芯片面向低损耗的衬底而封装裸片。接地平面通过低损耗衬底的通孔耦合到裸片的有源侧。接地平面被定位成集中高频电磁场在低损耗衬底。调谐高度可以进行调整，以调整在裸片的电路的中心频率。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 噪声 控制 频率 电路 | ||
【主权项】：
1.一种封装芯片，包括：封装衬底，其包括第一侧和第二侧，所述第二侧与第一侧相对；裸片，包括：比所述封装衬底更有损的半导体衬底；以及在裸片的有源侧的包括微带线的谐振电路，有源侧朝向封装衬底的第一侧；和接地平面，外部于裸片，所述接地平面与所述谐振电路被封装衬底的至少一部分分离，以及接地平面电耦合到裸片，其中，所述接地平面是与谐振电路最近的接地平面。
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