[发明专利]一种氧化物半导体薄膜晶体管及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201610795669.3 申请日: 2016-08-31
公开(公告)号: CN106229346A 公开(公告)日: 2016-12-14
发明(设计)人: 刘勋 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336
代理公司: 深圳市铭粤知识产权代理有限公司44304 代理人: 孙伟峰;武岑飞
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了本发明一方面提供了一种氧化物半导体薄膜晶体管,包括基板,基板上设有图形化的氧化物半导体层,在氧化物半导体层上沉积栅极绝缘层,栅极绝缘层上有图案化的栅极层,氧化物半导体层的一侧上设有第一道氧化铟锡层,氧化物半导体层的另一侧设置有像素电极,在氧化铟锡层、栅极层以及像素电极上沉积有层间绝缘层,在层间绝缘层上刻蚀有过孔,并在层间绝缘层的一侧沉积出图形化的第二道金属层,在第二道金属层上沉积有钝化层并刻蚀有过孔,钝化层上沉积共同电电极层。本发明另一方面提供了一种氧化物半导体薄膜晶体管的制作方法,与现有技术相比,减少了半导体源极和漏极两端的电阻率,既保障了电阻率小的需求,从而提高了产品的稳定性。
搜索关键词: 一种 氧化物 半导体 薄膜晶体管 及其 制作方法
【主权项】:
一种氧化物半导体薄膜晶体管,包括基板(1),其特征在于:所述基板(1)上设有图形化的氧化物半导体层(2),在氧化物半导体层(2)上沉积栅极绝缘层(9),栅极绝缘层(9)上形成有图案化的栅极层(5),在氧化物半导体层(2)的一侧上设有覆盖在氧化物半导体层(2)上的第一道氧化铟锡层(4),氧化物半导体层(2)的另一侧设置有像素电极(3),在氧化铟锡层(4)、栅极层(5)以及像素电极(3)上沉积有层间绝缘层(10),在层间绝缘层(10)上刻蚀有过孔,并在层间绝缘层(10)的一侧沉积出图形化的第二道金属层(6),在第二道金属层(6)上沉积有钝化层(7)并刻蚀有过孔,所述钝化层(7)上沉积共同电电极层(8)。
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