[发明专利]一种防线路开路的高密度高频线路板生产方法

摘要

本发明提供一种防线路开路的高密度高频线路板生产方法，采用本发明的线路板生产方法，通过对膜的优化设计以及原始设备上优化组合，将湿膜良好的凹点填充性及干膜良好的凸点覆盖性相结合，先在板面在均匀涂布一层厚度约7‑8μm的湿膜将板面上的凹点进行良好的填充，完成以上后进行一定时间的烘烤后在板面进行干膜贴合动作，将板面的凸点进行覆盖，完成以上后板面上的凸点及凹点均得到有效的控制，完成线路的开路、缺口、短路良率均有很大提升。

主权项

一种防线路开路的高密度高频线路板生产方法，其特征在于，包含以下步骤：S1. 去除氧化：先使用高切削磨刷，再使用火山灰软刷对线路板进行磨刷去除板面氧化，板面脏物；S2. 粗化表面：使用3%‑5%的硫酸+双氧水溶液将线路板板面进行粗化，温度控制35± 5℃ ；S3. 湿膜涂布：走喷涂线将湿膜均匀的喷涂在板面上，厚度控制6‑8 μ m，填充板面凹陷位置；S4. 烘烤：走自动烘烤线进行湿膜烘干，分四段进行温度设定，分别为80℃ 、85℃ 、90℃ 、85℃ 、80℃ ，每段时间均设定为5min；S5. 压干膜：使用压膜机将感光性干膜贴覆于完成湿膜喷涂的板面上，覆盖掉板面的凸点位置；S6. 曝光：使用线路底片将完成压膜制作的板子进行曝光，能量设定6‑8格；S7. 显影：使用1%的碳酸钠溶液进行显影作业，将未曝光位置湿膜及干膜显影去除掉，露出铜面；S8. 蚀铜：使用CuCl2溶液将板面露出铜面的位置的铜蚀刻掉，得到需要的线路图形；S9. 退膜：使用2‑3 .5%的NaOH溶液将板面曝光位置的湿膜去除掉，即完成湿膜开窗动作；S10. 装框：线路制作完成，装框。