[发明专利]一种为电路板制作阻焊膜的方法在审
申请号: | 201610771779.6 | 申请日: | 2016-08-30 |
公开(公告)号: | CN106304671A | 公开(公告)日: | 2017-01-04 |
发明(设计)人: | 姚清;张华勇;刘占荣;罗雷 | 申请(专利权)人: | 江门崇达电路技术有限公司 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 529000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种为电路板制作阻焊膜的方法,依次包括以下步骤:阻焊前处理→第一次丝印→抽真空→第一次预烤→第一次曝光→显影→后烤→阻焊前处理→阻焊前塞孔→第二次丝印→丝印后静置→第二次预烤→第二次曝光→显影→后烤→下工序,其中,第一次丝印采用哑绿色油墨,第二次丝印采用白色油墨。哑绿油墨表面粗糙度大,与白色油墨附着性强,哑绿油墨韧性强于白油。第一次丝印哑绿油墨第二次丝印白油后,白油不起皱,改善了产品外观的同时不影响产品性能,提升了产品的质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 制作 阻焊膜 方法 | ||
【主权项】:
一种为电路板制作阻焊膜的方法,其特征在于:依次包括以下步骤:阻焊前处理→第一次丝印→抽真空→第一次预烤→第一次曝光→显影→后烤→阻焊前处理→阻焊前塞孔→第二次丝印→丝印后静置→第二次预烤→第二次曝光→显影→后烤→下工序,所述第一次丝印采用哑绿色油墨,所述第二次丝印采用白色油墨。
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