[发明专利]非易失性存储器及其制造方法在审
申请号: | 201610765878.3 | 申请日: | 2016-08-30 |
公开(公告)号: | CN106653760A | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 陈世宪;卢皓彦;郭良泰;柯钧耀;徐英杰 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人: | 章社杲,李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 非易失性存储器结构包括半导体衬底以及该半导体衬底中的第一掺杂剂类型的第一层。该非易失性存储结构还包括第一层上方的第二掺杂剂类型的第一阱区、第一层上方并且与第一阱区间隔开的第二掺杂剂类型的第二阱区、以及设置在第一阱区与第二阱区之间并且向下延伸至第一层的第一掺杂剂类型的第三阱区。本发明还提供了非易失性存储器及其制造方法。 | ||
搜索关键词: | 非易失性存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种非易失性存储器,包括:半导体衬底;第一层,具有第一掺杂剂类型并位于所述半导体衬底中;第一阱区,具有第二掺杂剂类型并位于所述第一层上方;第二阱区,具有所述第一掺杂剂类型;第三阱区,具有所述第二掺杂剂类型,位于所述第一层上方并且与所述第一阱区间隔开,所述第二阱区设置在所述第一阱区与所述第三阱区之间并且向下延伸至所述第一层;以及第一栅极层,在所述第一阱区、所述第二阱区和所述第三阱区上方延伸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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