[发明专利]化学机械抛光装置及其方法在审
| 申请号： | 201610742003.1 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN106695534A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 郑智龙;郭育铭;徐立铭 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/07 | 分类号： | B24B37/07;B24B37/015;B24B37/34;B24B37/20 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种化学机械抛光(CMP)装置包括处理室、压板、晶圆加热器和载体头。压板设置在处理室中并且配置为允许抛光垫设置在压板上。晶圆加热器设置在处理室中并且配置为加热晶圆。载体头设置在处理室中并且配置为保持被加热的晶圆紧靠抛光垫。本发明实施例涉及化学机械抛光装置及其方法。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种化学机械抛光(CMP)装置，包括：处理室；压板，设置在所述处理室中并且配置为允许抛光垫设置在所述压板上；晶圆加热器，设置在所述处理室中并且配置为加热晶圆；以及载体头，设置在所述处理室中并且配置为保持被加热的晶圆紧靠所述抛光垫。
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