[发明专利]NMOS晶体管及其制作方法、CMOS晶体管在审
申请号: | 201610740789.3 | 申请日: | 2016-08-26 |
公开(公告)号: | CN106252234A | 公开(公告)日: | 2016-12-21 |
发明(设计)人: | 李安石;张从领 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/265 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司44304 | 代理人: | 孙伟峰;武岑飞 |
地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供了一种NMOS晶体管的制作方法,其包括:在基板上形成遮光层以及覆盖遮光层的缓冲层;在缓冲层上形成多晶硅层;多晶硅层包括中间部、第一端部以及第二端部;对第一端部和第二端部进行第一次离子注入;对第一端部进行第二次离子注入;在缓冲层上形成覆盖多晶硅层的第一绝缘层;在第一绝缘层上形成栅极;在第一绝缘层上形成覆盖栅极的第二绝缘层;在第二绝缘层上形成源极和漏极;源极与两第一端部之一接触,漏极与两第一端部之另一接触。本发明利用光阻的再流动特性制作N型重掺杂区和N型轻掺杂区,使得离子注入不需要穿过第一绝缘层,减少对第一绝缘层的伤害,而且还使得N型重掺杂区的对称性和N型轻掺杂的对称性更佳。 | ||
搜索关键词: | nmos 晶体管 及其 制作方法 cmos | ||
【主权项】:
一种NMOS晶体管的制作方法,其特征在于,包括:在基板上形成遮光层以及覆盖所述遮光层的缓冲层;在所述缓冲层上形成多晶硅层;所述多晶硅层包括中间部、分别位于所述中间部两侧的第一端部以及位于所述中间部和所述第一端部之间的第二端部;对所述第一端部和所述第二端部进行第一次离子注入;对所述第一端部进行第二次离子注入;在所述缓冲层上形成覆盖所述多晶硅层的第一绝缘层;在所述第一绝缘层上形成栅极;在所述第一绝缘层上形成覆盖所述栅极的第二绝缘层;在所述第二绝缘层上形成源极和漏极;所述源极贯穿所述第二绝缘层和所述第一绝缘层与两所述第一端部之一接触,所述漏极贯穿所述第二绝缘层和所述第一绝缘层与两所述第一端部之另一接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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