[发明专利]球焊用钯被覆铜线有效
| 申请号： | 201610730700.5 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN106486450B | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 天野裕之;枪田聪明;崎田熊祐;安德优希;陈炜 | 申请（专利权）人： | 田中电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 张德斌;姚亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种球焊用钯(Pd)被覆铜线，其用以解决“CuAl的金属间化合物在初期形成于量产的接合线的FAB所形成的熔融焊球与铝垫的接合界面”这样的课题，并且可使钯(Pd)微粒子均匀分散于熔融焊球的表面，而适用于量产化。本发明的球焊用钯(Pd)被覆铜线，其为线径在10～25μm的球焊用钯(Pd)被覆铜线，于纯铜(Cu)或铜(Cu)纯度为98质量％以上的铜合金所构成的芯材上形成有钯(Pd)延伸层，其中该钯(Pd)延伸层为含有硫(S)、磷(P)、硼(B)或碳(C)的钯(Pd)层。 | ||
| 搜索关键词： | 球焊 被覆 铜线 | ||
【主权项】：
1.一种球焊用钯被覆铜线，其特征为：线径为10～25μm；在纯铜或铜纯度98质量％以上的铜合金所构成的芯材上形成有钯延伸层，其中该钯延伸层为含有硫、磷、硼或碳的钯层；该钯延伸层中共含有30～700质量ppm的硫、磷、硼或碳中的至少1种。
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