[发明专利]开盖机构和半导体加工设备有效

专利信息
申请号: 201610725732.6 申请日: 2016-08-25
公开(公告)号: CN107785284B 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 李璐 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01J37/32
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;张天舒
地址: 100176 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种开盖机构和半导体加工设备,开盖机构包括提升机构和连接机构,连接机构包括:竖直设置的旋转轴;固定组件,用于将旋转轴与提升机构连接;连接组件,用于将上电极系统与旋转轴连接,且使上电极系统能够围绕旋转轴旋转;轴承组件,用于向连接组件提供支撑力,同时在上电极系统旋转时,与固定组件滚动接触。轴承组件对连接组件的支撑力起到了承重作用,可避免连接组件倾斜,避免了开盖后上电极系统的整体倾斜,减少了上电极系统的扭矩,进而可减少开盖机构内各个相关零部件之间的预留间隙,减少了它们之间易发生相对位置偏移的现象,减少了不稳定因素,开盖机构内的各个相关零部件间的定位更准确,减少了各相关零部件的磨损和损坏。
搜索关键词: 机构 半导体 加工 设备
【主权项】:
一种开盖机构,用于实现上电极系统与反应腔室的开合,所述开盖机构包括提升机构和连接机构,所述提升机构用于通过所述连接机构驱动所述上电极系统作升降运动,其特征在于,所述连接机构包括:竖直设置的旋转轴;固定组件,用于将所述旋转轴与所述提升机构连接;连接组件,用于将所述上电极系统与所述旋转轴连接,且使所述上电极系统能够围绕所述旋转轴旋转;轴承组件,用于向所述连接组件提供支撑力,同时在所述上电极系统旋转时,与所述固定组件滚动接触。
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