[发明专利]一种假性刚挠结合板的制作方法

摘要

本发明属于印制电路板的制作工艺领域，提供一种假性刚挠结合板的制作方法；通过开料→内层图形制作→内层蚀刻→内层电路检测→贴覆盖膜→压合(半固化片预先开窗、刚性板反向控深锣槽)→外层图形制作→图形电镀→外层电路检测→丝印阻焊/字符→成型→控深锣等一系列的工艺步骤来实施假性刚挠结合板的制作，这样设计可以解决现有的制作工艺无法实现弯曲部多面线路，同时无法实现弯曲部分更薄设计的问题。

主权项

一种假性刚挠结合板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤；S1、开料：预制覆铜基板、弯曲层基板和设有开窗的半固化片，将所述覆铜基板和所述弯曲层基板裁剪成制造单元并经磨边、倒圆角和烤板处理，然后在所述覆铜基板底面设置反向控深锣槽；S2、内层图形制作：将所述覆铜基板和所述弯曲层基板表面粗糙化后涂覆湿膜或贴上干膜，接着经曝光和显影，将菲林上的图形转移到所述覆铜基板和所述弯曲层基板上；S3、内层蚀刻和检测：将所述覆铜基板和所述弯曲层基板上的图形经蚀刻工艺形成最终线路，然后经自动光学检测机检测线路的开短路情况；S4、贴覆盖层：在所述弯曲层基板的上下两侧贴覆盖膜；S5、压合：将所述弯曲层基板通过所述半固化片在一定压力和温度下压合在两块所述覆铜基板之间形成电路板，并使得所述反向控深锣槽位于所述半固化片的开窗所在的区域内；S6、外层图形制作：将压合的电路板表面贴附干膜，接着经曝光和显影，将菲林上的图形转移到所述电路板表面；S7、图形电镀：对所述电路板表面的图像进行镀铜镀锡，然后褪膜、蚀刻，把线路完全蚀刻出来、褪锡，然后经自动光学检测机检测外层线路的开短路情况；S8、丝印阻焊层：将阻焊油墨涂覆在电路板表面不需焊接的线路和基材上；S9、成型和控深锣：将所述电路板分割成特定大小，用锣具将所述半固化片的开窗上方的所述覆铜基板锣掉，露出弯曲层。