[发明专利]带树脂引线框、半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201610709193.7 | 申请日： | 2011-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN106067511A | 公开（公告）日： | 2016-11-02 |
| 发明（设计）人： | 小田和范;坂本章;村田佳则;川合研三郎;铃木纲一;大石惠 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/56;H01L33/46;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 刘钢;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种带树脂引线框、半导体装置及其制造方法，所述带树脂引线框具备：载置LED元件的芯片焊盘，与所述芯片焊盘的周围隔着空间设置的引线部，和形成在所述芯片焊盘和所述引线部的外侧树脂部，所述芯片焊盘和所述引线部分别具有对向面，所述芯片焊盘的所述对向面和所述引线部的所述对向面隔着空间彼此相对，所述芯片焊盘具有载置所述LED元件的载置面和位于所述载置面的相反侧的底面，在所述芯片焊盘的所述对向面中的所述芯片焊盘的厚度方向中央部，形成向所述空间突出的突起部，在所述芯片焊盘的截面视中，在所述突起部和所述底面之间形成曲线，所述曲线在所述载置面侧弯曲，所述外侧树脂部填充于所述芯片焊盘和所述引线部之间的所述空间。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 引线 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带树脂引线框，其特征在于，具备：载置LED元件的芯片焊盘，在所述芯片焊盘的周围隔着空间设置的引线部，和形成在所述芯片焊盘和所述引线部的外侧树脂部，所述芯片焊盘和所述引线部分别具有对向面，所述芯片焊盘的所述对向面和所述引线部的所述对向面隔着空间彼此对向，所述芯片焊盘具有载置所述LED元件的载置面和位于所述载置面的相反侧的底面，在所述芯片焊盘的所述对向面中的所述芯片焊盘的厚度方向中央部，形成有向所述空间突出的突起部，在所述芯片焊盘的截面视图中，在所述突起部和所述底面之间形成有曲线，所述曲线在所述载置面侧弯曲，所述外侧树脂部填充于所述芯片焊盘和所述引线部之间的所述空间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大日本印刷株式会社，未经大日本印刷株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610709193.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
