[发明专利]一种带散热盖板的集成电路封装

摘要

本发明公开了一种带散热盖板的集成电路封装，包括载板，载板的中部固定有芯片座，芯片座四周的载板上固定有若干引脚，芯片座内安置有IC芯片，引线的两端分别电连接在IC芯片和引脚上,芯片座的外壁上成型有扣槽，芯片座上安设有盖板，盖板的底面外侧成型有限位柱，限位柱的下端螺接有球头柱塞，扣槽的下端成型有阶梯槽，阶梯槽上与扣槽交接处的内侧壁上成型有与球头柱塞的球头配合的圆弧嵌置槽；盖板的底面中部螺接有导热陶瓷定位柱，盖板的顶面上成型有若干“回”字形的冷却液槽，冷却液槽的侧壁上成型有若干与冷却液槽的底壁间隙配合的连接块，连接块上成型有冷却液管。本发明能实现快速散热，延长集成电路的使用寿命，且封装方便。

主权项

1.一种带散热盖板的集成电路封装，包括载板(10)，所述载板的中部固定有芯片座(20)，所述芯片座四周的载板(10)上固定有若干引脚(11)，芯片座(20)上成型有凹台(21)，所述凹台内安置有IC芯片(30)，凹台(21)的侧壁成型有若干沟槽(22)，所述沟槽内插接有引线(40)，所述引线的两端分别电连接在所述IC芯片(30)和引脚(11)上，其特征在于：所述芯片座(20)的外壁上成型有与沟槽(22)相连通的扣槽(23)，芯片座(20)上安设有盖板(50)，所述盖板的底面外侧成型有与所述扣槽(23)配合的限位柱(51)，所述限位柱的底部抵靠在引线(40)上，限位柱(51)的下端螺接有球头柱塞(511)，所述球头柱塞的球头伸出限位柱(51)的侧壁，扣槽(23)的上端内壁成型有与球头柱塞(511)的球头配合的弧形导向部(231)，扣槽(23)的下端成型有阶梯槽(232)，所述阶梯槽上与扣槽(23)交接处的内侧壁上成型有与球头柱塞(511)的球头配合的圆弧嵌置槽(233)；所述盖板(50)的底面中部螺接有若干T型的导热陶瓷定位柱(52)，盖板(50)的顶面上成型有若干“回”字形的冷却液槽(53)，所述导热陶瓷定位柱(52)的上端伸入所述冷却液槽(53)内，冷却液槽的侧壁上成型有若干与冷却液槽(53)的底壁间隙配合的连接块(54)，所述连接块上成型有冷却液管(55)，所述冷却液管的下端与冷却液槽(53)相连通、上端伸出连接块(54)，冷却液槽(53)一侧的盖板(50)顶面一端铰接有保护盖(60)，所述保护盖的底面成型有与冷却液管(55)配合的插套盖(61)。