[发明专利]离子注入工具以及离子注入方法在审
| 申请号： | 201610683472.0 | 申请日： | 2016-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN106653539A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 李圣伟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/30 | 分类号： | H01J37/30;H01J37/317 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种离子注入工具包括工艺室、压板、离子源、以及多个控制单元。压板存在于工艺室中并且被配置成保持晶圆。离子源被配置成将离子束提供至晶圆上。控制单元存在于压板上并且被配置成施加多个物理场，该物理场能够影响离子束的离子至晶圆上的运动。 | ||
| 搜索关键词： | 离子 注入 工具 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种离子注入工具，包括：工艺室；压板，存在于所述工艺室中并且被配置成保持晶圆；离子源，被配置成将离子束提供至所述晶圆上；以及多个控制单元，存在于所述压板上并且被配置成施加多个物理场，所述物理场能够影响所述离子束的离子至所述晶圆上的运动。
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