[发明专利]一种导电沟道的制作方法

摘要

本发明提供一种导电沟道的制作方法，其包括提供一基板；在基板上形成一图案化的第一有机牺牲层；在基板上形成一图案化的第一有机半导体层；去除图案化的第一有机牺牲层，使得图案化的第一有机半导体层的第一沟道部分形成第一导电沟道；在基板上形成一图案化的第二有机牺牲层；在基板上形成一图案化的第二有机半导体层；去除图案化的第二有机牺牲层，使得图案化的第二有机半导体层的第二沟道部分形成第二导电沟道。本发明的导电沟道的制作方法可以在目标基板或者其它功能层上，直接定义图案化的导电沟道，并不需要一些高规格的真空或者打印设备，减少了设备费用，并且工艺流程较简单。

主权项

1.一种导电沟道的制作方法，其特征在于，包括：提供一基板；在所述基板上形成一图案化的第一有机牺牲层；在所述基板上形成一图案化的第一有机半导体层,其中所述图案化的第一有机半导体层包括第一沟道部分和第一非沟道部分，所述第一非沟道部分设置在所述图案化的第一有机牺牲层上,其中第一沟道部分位于所述图案化的第一有机牺牲层的左、右两侧；去除所述图案化的第一有机牺牲层，使得所述图案化的第一有机半导体层的第一沟道部分形成第一导电沟道；在所述基板上形成一图案化的第二有机牺牲层；在所述基板上形成一图案化的第二有机半导体层，其中所述图案化的第二有机半导体层包括第二沟道部分和第二非沟道部分，所述第二非沟道部分设置在所述第一导电沟道上；去除所述图案化的第二有机牺牲层，使得所述图案化的第二有机半导体层的第二沟道部分形成第二导电沟道。