[发明专利]一种HDI板的制作方法在审
| 申请号： | 201610603204.3 | 申请日： | 2016-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN106231817A | 公开（公告）日： | 2016-12-14 |
| 发明（设计）人： | 黄继茂;刘艳华;王建;金敏 | 申请（专利权）人： | 江苏博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司32236 | 代理人： | 王爱伟 |
| 地址： | 224100 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种HDI板的制作方法，包括以下步骤：准备基板并在基板上制作内层线路得内层线路板，将内层线路板和铜箔压合得多层线路板；在多层线路板上通过镭射钻孔开设盲孔，并在盲孔的内壁上导电膜；在开设有盲孔的多层线路板上依次填孔、电镀并制作外层线路制得线路板；本发明先将盲孔填平，到图形电镀锡时就不存在贯锡不良的问题，进而使得盲孔不易遭到破坏；镀锡后切割半孔采用粗捞、精捞和精修的方式使得铜丝变小至0.5mil内，走蚀刻时将铜丝去除。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 hdi 制作方法 | ||
【主权项】：
一种HDI板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：准备基板并在所述基板上制作内层线路得内层线路板，将所述内层线路板和铜箔压合得多层线路板；在所述多层线路板上通过镭射钻孔开设盲孔，并在盲孔的内壁上导电膜；在开设有盲孔的所述多层线路板上依次填孔、制作外层线路制得线路板并电镀；在线路板上切割半孔并经过后处理得HDI板。
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