[发明专利]一种高导热的功率器件封装在审
| 申请号： | 201610590550.2 | 申请日： | 2016-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN106169448A | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 李琳松;张耀辉 | 申请（专利权）人： | 昆山华太电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热的功率器件封装，包括高导热法兰，所述高导热法兰上从下往上依次镀有第一阻挡层、若干缓冲层以及第二阻挡层，所述第二阻挡层上焊接有芯片。本发明基于现有的成熟法兰材料，对镀层工艺的合理优化，引入缓冲层概念，既保留的法兰高导热的优点，又有效地解决了应力匹配难点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 功率 器件 封装 | ||
【主权项】：
一种高导热的功率器件封装，其特征在于：包括高导热法兰，所述高导热法兰上从下往上依次镀有第一阻挡层、若干缓冲层以及第二阻挡层，所述第二阻挡层上焊接有芯片。
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