[发明专利]具有紧密布置的接触端子的半导体芯片

摘要

一种半导体芯片包括具有有源器件区的半导体本体、一个或更多个金属化层以及多个接触端子，所述一个或更多个金属化层与所述半导体本体绝缘开并且被配置成将接地、电源以及信号中的一个或更多个载送至所述有源器件区，所述多个接触端子形成在所述金属化层中的最外一层内或设置在所述金属化层中的最外一层上并且被配置成提供至所述半导体芯片的外部电路径。为所述半导体芯片限定相邻接触端子之间的最小距离。一组或更多组相邻接触端子具有电通用性或功能通用性以及小于所限定的最小距离的间距。单个共享焊点能够将所述半导体芯片的两个或更多个接触端子连接至诸如电路板、内插器或另一个半导体芯片的衬底的一个或更多个接触端子。

主权项

1.一种半导体芯片，包括：具有有源器件区的半导体本体；一个或更多个金属化层，所述一个或更多个金属化层与所述半导体本体绝缘开并且被配置成用于将接地、电源与信号中的一个或更多个载送至所述有源器件区；以及多个接触端子，所述多个接触端子形成在所述金属化层中的最外层内或设置在所述金属化层中的最外层上，并且被配置成提供至所述半导体芯片的外部电路径，其中，为所述半导体芯片限定相邻的接触端子之间的最小距离，所述最小距离是防止由于相邻的接触端子之间的焊桥导致短路的设计要求，其中，一组或更多组相邻的接触端子具有电通用性或功能通用性以及小于所限定的最小距离的间距。